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助力高端功率芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程  協(xié)昌科技登陸深交所創(chuàng)業(yè)板

2023-08-23 10:30 | 來源:電鰻快報 | 作者:俠名 | [上市公司] 字號變大| 字號變小


公開資料顯示,協(xié)昌科技成立于2011年6月,公司主要從事運動控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,憑借較強的研發(fā)設(shè)計能力、安全可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和完善的營銷服務(wù)體系,公...

        21日,江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司(股票簡稱“協(xié)昌科技”、股票代碼:“301418”)在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股價一度漲超120%。

        公開資料顯示,協(xié)昌科技成立于2011年6月,公司主要從事運動控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,憑借較強的研發(fā)設(shè)計能力、安全可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和完善的營銷服務(wù)體系,公司逐步構(gòu)建了上游功率芯片、下游運動控制產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系,形成了品牌影響力和業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大的良性發(fā)展態(tài)勢。

        協(xié)昌科技功率芯片產(chǎn)品主要集中于運動控制領(lǐng)域,充分發(fā)揮公司上下游的協(xié)同優(yōu)勢,以MOSFET功率芯片(金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)產(chǎn)品研發(fā)為主。高端MOSFET長期被國外企業(yè)壟斷,近年來,隨著本土技術(shù)的突破,國外壟斷局面逐漸被打破。

        協(xié)昌科技通過緊緊把握運動控制器的應(yīng)用領(lǐng)域,利用功率芯片與運動控制器上下游同步開發(fā)優(yōu)勢,為公司功率芯片業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ),并向消費電子、鋰電管理、新能源等方向拓展。招股書披露,公司功率芯片業(yè)務(wù)核心技術(shù)具有穩(wěn)定性要求較高、設(shè)計思路和工藝獨特性較高、成本和工藝優(yōu)化難度較高等特點,技術(shù)突破難度較大,技術(shù)壁壘將長期維持。

        功率芯片是協(xié)昌科技未來發(fā)展重點,旨在打破國外壟斷,推動國產(chǎn)化進(jìn)程。公司募投項目中兩項涉及功率芯片:功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目及功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目。前者為實現(xiàn)功率芯片產(chǎn)業(yè)鏈在封裝測試環(huán)節(jié)的延伸,以更好滿足不斷增長的市場需求;后者旨在對公司現(xiàn)有功率芯片產(chǎn)品技術(shù)升級,加快功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)追趕,打破國外企業(yè)技術(shù)封鎖,搶占未來競爭制高點,改變當(dāng)前嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面,推動高端功率芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。

        關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新能力相結(jié)合,多個產(chǎn)品技術(shù)水平國際先進(jìn)

        技術(shù)研發(fā)實力已成為決定功率芯片設(shè)計企業(yè)能否在市場競爭中取得成功的關(guān)鍵因素,高效的研發(fā)團隊、先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、完善的研發(fā)體系,是公司技術(shù)研發(fā)實力的基本前提和重要保障。為了滿足不斷變化的市場需求、增強企業(yè)競爭力,協(xié)昌科技始終將創(chuàng)新放在重要位置,持續(xù)加大研發(fā)投入。

        據(jù)招股書披露,此次上市后協(xié)昌科技將利用募集資金開展功率芯片研發(fā)項目,完善研發(fā)體系,提升可持續(xù)發(fā)展能力。從歷史研發(fā)數(shù)據(jù)來看,2020-2022年,協(xié)昌科技研發(fā)投入分別為1,418.76萬元、1,622.11萬元、2,040.24萬元,復(fù)合增長率達(dá)19.92%。在研發(fā)團隊建設(shè)方面,協(xié)昌科技組建了一支具有豐富產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的研發(fā)團隊。截至2022年12月31日,協(xié)昌科技共有研發(fā)技術(shù)人員94人,占全部職工總數(shù)的17.90%。并已經(jīng)取得專利證書250項,其中發(fā)明專利12項,實用新型專利93項,且擁有軟件著作權(quán)15項。

        此外,協(xié)昌科技重視核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,注重新產(chǎn)品的開發(fā)和創(chuàng)新,繼續(xù)扎根功率芯片及下游應(yīng)用行業(yè),以市場需求為導(dǎo)向,堅持“自主創(chuàng)新”,形成關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新能力相結(jié)合的技術(shù)路徑,研發(fā)出一系列具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能、高品質(zhì)功率芯片及運動控制器產(chǎn)品并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。目前公司核心技術(shù)廣泛應(yīng)用于運動控制產(chǎn)品及功率芯片,截至報告期末,相關(guān)技術(shù)均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,近年來協(xié)昌科技核心技術(shù)貢獻(xiàn)收入占比超99%。

        值得一提的是,經(jīng)行業(yè)主管部門認(rèn)定,協(xié)昌科技的主要產(chǎn)品中面向電動車應(yīng)用的XC12系列高性能控制器、CS超低功耗半導(dǎo)體功率芯片、低功耗半導(dǎo)體MOS器件(MOSFET及其晶圓)、面向新能源車輛的智能行車安全系統(tǒng)控制器技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先;60V-75VN屏蔽柵型超低功耗功率芯片、93V110A功率芯片、新一代液冷高性能控制器總體處于同類產(chǎn)品國際先進(jìn)水平。

        憑借不俗的研發(fā)設(shè)計能力、安全可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和高效的營銷服務(wù)體系,近年來協(xié)昌科技的業(yè)績穩(wěn)步增長。報告期內(nèi)各年度分別實現(xiàn)營業(yè)收入48,412.69萬元、52,533.38萬元和53,706.02萬元;實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為8,688.11萬元、9,533.26萬元、10,042.52萬元。核心技術(shù)產(chǎn)品收入占營業(yè)收入比例分別高達(dá)99.41%、99.77%、99.76%。

        對于未來,功率芯片方面,公司擬研發(fā)新一代具有低功耗、高性能的功率芯片產(chǎn)品,深入挖掘MOSFET、IGBT前沿技術(shù),推進(jìn)新一代功率芯片產(chǎn)品的技術(shù)突破,加快布局SiC、GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,成為國內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。運動控制器方面,公司在把握電動車輛運動控制領(lǐng)域應(yīng)用的同時,擬加速布局新興行業(yè),豐富下游客戶構(gòu)成,提升公司的抗風(fēng)險能力,保障公司持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。

        持續(xù)深耕“芯”產(chǎn)業(yè),募資擴研推動高端功率芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程

        芯片是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的核心與基石,是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。功率芯片是用來進(jìn)行高效電能形態(tài)變換、功率控制與處理,以及實現(xiàn)能量調(diào)節(jié)的核心,幾乎進(jìn)入國民經(jīng)濟各個工業(yè)部門和社會生活的各個方面,主要應(yīng)用領(lǐng)域包括運動控制的變頻調(diào)速、智能電網(wǎng)、新能源及消費電子等。近年來,隨著新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興行業(yè)的蓬勃發(fā)展,下游市場對功率芯片的需求持續(xù)增長。

        但功率芯片,尤其是高端的MOSFET、IGBT等產(chǎn)品長期以來被國外企業(yè)壟斷,美國、歐洲、日本、韓國的芯片廠商憑借自身的市場先發(fā)優(yōu)勢,占據(jù)了國內(nèi)的MOSFET主要的市場份額。近年來,中國本土企業(yè)在技術(shù)上不斷發(fā)展,逐漸打破了國內(nèi)功率芯片市場受制于國外技術(shù)壟斷的局面,質(zhì)量優(yōu)勢和價格優(yōu)勢已經(jīng)逐漸體現(xiàn),并獲得市場認(rèn)可。但國產(chǎn)化率仍然較低,仍有較大增長空間。

        此番上市,協(xié)昌科技擬募集資金分別用于“功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”等。

        “功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目”擬建設(shè)TO-220和TO-252封裝測試生產(chǎn)線,實現(xiàn)功率芯片產(chǎn)業(yè)鏈在封裝測試環(huán)節(jié)的延伸,進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品工藝、保障產(chǎn)品品質(zhì)和縮短交貨周期,更好地滿足不斷增長的市場需求,提高公司市場競爭力。

        而“功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”擬新建器件測試實驗室、失效分析實驗室、可靠性實驗室、應(yīng)用系統(tǒng)實驗室和EDA中心,配置國內(nèi)外先進(jìn)的軟硬件設(shè)備,改善研發(fā)硬件能力,建立與公司發(fā)展規(guī)模相適應(yīng)的技術(shù)研發(fā)平臺;引進(jìn)和培養(yǎng)高端技術(shù)人才,加強研發(fā)人員儲備,提升研發(fā)創(chuàng)新能力,為新技術(shù)、新工藝的開發(fā)打下基礎(chǔ);此外,通過優(yōu)化研發(fā)流程、完善研發(fā)體系,提升技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的效率,確保公司在業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,助力公司可持續(xù)發(fā)展。

        可以看出,“功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目”是對協(xié)昌科技現(xiàn)有功率芯片產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級,研發(fā)新一代具有低功耗、高性能的功率芯片產(chǎn)品,完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。該項目如成功實施不僅有助于加快公司在功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)追趕,打破國外企業(yè)技術(shù)封鎖,搶占未來競爭制高點,而且有助于改變當(dāng)前嚴(yán)重依賴進(jìn)口的依賴局面,推動高端功率芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。公司更欲著力開發(fā)出一系列高性能產(chǎn)品并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,滿足下游行業(yè)不斷增長的高端功率芯片需求。

電鰻快報


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