2024-01-04 14:55 | 來(lái)源:經(jīng)濟(jì)參考網(wǎng) | 作者:俠名 | [科創(chuàng)板] 字號(hào)變大| 字號(hào)變小
記者梳理發(fā)現(xiàn),晶亦精微在第一輪問(wèn)詢回復(fù)中對(duì)業(yè)績(jī)穩(wěn)定性和可持續(xù)性的回復(fù)顯得“底氣不足”,有的地方含糊其辭,有的甚至干脆避而不答。...
正在沖刺科創(chuàng)板的北京晶亦精微科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“晶亦精微”)在2023年11月9日回復(fù)了第一輪交易所問(wèn)詢。上交所重點(diǎn)關(guān)注了晶亦精微在化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)是否具有先進(jìn)性,產(chǎn)品是否具有競(jìng)爭(zhēng)力,行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何,公司12英寸CMP設(shè)備收入是否存在不確定性以及對(duì)單一大客戶是否存在嚴(yán)重依賴性等問(wèn)題。這些問(wèn)題直指晶亦精微上市后的業(yè)績(jī)穩(wěn)定性和可持續(xù)性。
《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者梳理發(fā)現(xiàn),晶亦精微在第一輪問(wèn)詢回復(fù)中對(duì)業(yè)績(jī)穩(wěn)定性和可持續(xù)性的回復(fù)顯得“底氣不足”,有的地方含糊其辭,有的甚至干脆避而不答。
對(duì)此,晶亦精微在接受記者采訪時(shí)稱,相關(guān)披露文件中涉及的行業(yè)數(shù)據(jù)、行業(yè)分析均引用自行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu),因部分?jǐn)?shù)據(jù)及信息涉及商業(yè)秘密,經(jīng)上交所審核批準(zhǔn),披露文件中豁免披露涉及用戶、價(jià)格等信息。
大客戶突增訂單“解渴”
據(jù)了解,晶亦精微是從事CMP設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的公司,屬于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),其下游客戶主要是集成電路制造公司。
公司前身為北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所,以下簡(jiǎn)稱“四十五所”)CMP事業(yè)部。四十五所于2019年9月以CMP相關(guān)技術(shù)科技成果轉(zhuǎn)化投資設(shè)立晶亦精微,并將CMP相關(guān)資產(chǎn)、業(yè)務(wù)、人員轉(zhuǎn)移給后者。目前晶亦精微為四十五所下屬單位中從事CMP設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)的唯一主體。四十五所合計(jì)控制晶亦精微42.85%股份,為晶亦精微控股股東。
申報(bào)材料顯示,2020年、2021年和2022年,晶亦精微營(yíng)業(yè)收入分別為9984.21萬(wàn)元、2.197億元和 5.06億元,凈利潤(rùn)分別為-976.49萬(wàn)元、1418.4萬(wàn)元和1.28億元。
晶亦精微2021年的營(yíng)業(yè)收入還不到2.2億元,2022年?duì)I業(yè)收入為何突然飆升至5.06億元?
記者梳理發(fā)現(xiàn),晶亦精微在2022年靠著第一大客戶中芯國(guó)際(688981.SH)的大訂單,使得公司當(dāng)年?duì)I收大增。不僅如此,由于中芯國(guó)際在2022年突然大幅增加對(duì)晶亦精微的設(shè)備采購(gòu),使得晶亦精微一舉滿足了科創(chuàng)板上市的一項(xiàng)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)——最近一年?duì)I業(yè)收入不低于3億元。
根據(jù)招股書,晶亦精微選取的是科創(chuàng)板上市的第四項(xiàng)上市標(biāo)準(zhǔn),即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元,且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。
申報(bào)材料顯示,2020年、2021年、2022年和2023年上半年,晶亦精微對(duì)中芯國(guó)際銷售8臺(tái)、7臺(tái)、28臺(tái)、17臺(tái)8英寸CMP設(shè)備,來(lái)自于客戶中芯國(guó)際的銷售收入分別為7106萬(wàn)元、6376.17萬(wàn)元、2.5億元和1.56億元,分別占營(yíng)業(yè)收入的71.17%、33.29%、49.74%和50.67%。晶亦精微預(yù)計(jì)在未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)仍將存在對(duì)中芯國(guó)際的銷售收入占比較高的情形。
2020年、2021年和2022年,晶亦精微向前五大客戶銷售金額占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為100.00%、99.23%和88.21%。2020年及2023年上半年,晶亦精微存在向中芯國(guó)際銷售金額超過(guò)公司當(dāng)期銷售總額50%的情形。
上交所也注意到這一問(wèn)題。在問(wèn)詢中要求晶亦精微完善單一客戶重大依賴的風(fēng)險(xiǎn)提示,并結(jié)合下游客戶業(yè)績(jī)變動(dòng),進(jìn)一步分析公司對(duì)中芯國(guó)際銷售的穩(wěn)定性及可持續(xù)性。
晶亦精微回復(fù)稱,截至2023年7月31日,公司目前來(lái)自于中芯國(guó)際的在手訂單還有16臺(tái),公司與中芯國(guó)際相關(guān)的在手訂單金額為14826.05萬(wàn)元。2021年底、2022年底和2023年6月30日,晶亦精微對(duì)中芯國(guó)際的在手訂單分別為56臺(tái)、32臺(tái)和16臺(tái),逐漸減少的原因是因?yàn)?021年中芯國(guó)際提前向晶亦精微發(fā)出了較多訂單。
起步較晚的12英寸產(chǎn)品
晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備,共有7種型號(hào)。2020年、2021年和2022年,晶亦精微CMP設(shè)備銷售數(shù)量為10臺(tái)、21臺(tái)和49臺(tái),其中8英寸CMP設(shè)備10臺(tái)、21臺(tái)、46臺(tái),2022年另外銷售了3臺(tái)6/8英寸兼容CMP設(shè)備。
可以看到,晶亦精微目前銷售幾乎全部來(lái)自于8英寸CMP設(shè)備,12英寸CMP設(shè)備還未實(shí)現(xiàn)銷售(實(shí)際形成收入,不同于采購(gòu)訂單)。而晶亦精微目前12英寸CMP設(shè)備沒(méi)有實(shí)現(xiàn)銷售的原因,是因?yàn)槠?2英寸CMP設(shè)備仍然處于驗(yàn)證階段,距離實(shí)際量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)收入存在不確定性。
產(chǎn)品技術(shù)對(duì)比圖(來(lái)源于晶亦精微招股說(shuō)明書)
晶亦精微在問(wèn)詢中披露,2024年公司覆蓋市場(chǎng)需求共計(jì)177.84億元。記者經(jīng)過(guò)計(jì)算發(fā)現(xiàn)該數(shù)據(jù)是將2024年8英寸CMP市場(chǎng)需求41.82億元與12英寸28nm及以上制程市場(chǎng)需求132.79億元和6/8英寸的3.23億元相加得出??梢钥闯?,晶亦精微12英寸設(shè)備還在驗(yàn)證階段,卻在回復(fù)中將12英寸28nm及以上制程的市場(chǎng)需求算入了自己的市場(chǎng)需求當(dāng)中。
相比之下,根據(jù)公開信息,華海清科(688120.SH)除了覆蓋8英寸制程工藝,12英寸設(shè)備也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)28nm制程的成熟產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,并且14nm制程工藝技術(shù)已經(jīng)處于驗(yàn)證中。晶亦精微在12英寸CMP設(shè)備上發(fā)展進(jìn)度落后于華海清科。據(jù)悉,華海清科是國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體制造商,主要生產(chǎn)12英寸CMP設(shè)備,為該行業(yè)的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。
在產(chǎn)品方面,上交所要求公司說(shuō)明各類型CMP設(shè)備是否具有替代或迭代關(guān)系;分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)是否完整;公司產(chǎn)品是否屬于行業(yè)主流產(chǎn)品及先進(jìn)性體現(xiàn)。
晶亦精微認(rèn)為不同各類型CMP設(shè)備之間不具有替代或迭代關(guān)系,并認(rèn)為產(chǎn)品屬于行業(yè)主流產(chǎn)品,但沒(méi)有直接回答產(chǎn)品是否具有先進(jìn)性。
晶亦精微也沒(méi)有直接回答公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)是否完整,但根據(jù)公司披露的各型號(hào)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和銷售情況可以看出,晶亦精微目前產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并不完整,在12英寸的產(chǎn)品上存在明顯短板。
據(jù)了解,晶亦精微銷售的8英寸CMP設(shè)備也不完全能稱之為行業(yè)主流產(chǎn)品,目前國(guó)內(nèi)外對(duì)于CMP設(shè)備的主流趨勢(shì)是生產(chǎn)和銷售12英寸的產(chǎn)品。
晶亦精微有7種型號(hào)的產(chǎn)品,包括8英寸的HJP-200 、Horizon和Horizon-Plus三種型號(hào);12英寸的Skylens和Horizon-300兩種型號(hào);6/8英寸的Horizon-T和Horizon-TPO兩種型號(hào)。12英寸的型號(hào)均尚未形成銷售,6/8英寸的Horizon-TPO型號(hào)也尚未實(shí)現(xiàn)銷售。此外晶亦精微目前有的這7種型號(hào)產(chǎn)品都應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,暫未用于晶圓材料制造領(lǐng)域。
在核心技術(shù)方面,上交所問(wèn)詢晶亦精微是否掌握了目前產(chǎn)品類型所涉的設(shè)計(jì)、制造相關(guān)技術(shù)。晶亦精微表示在8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備、6英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備方面,均已掌握所涉的設(shè)計(jì)、制造相關(guān)技術(shù)。
“堪憂”的8英寸市場(chǎng)
在產(chǎn)品單價(jià)上,其在問(wèn)詢回復(fù)中表示“12英寸設(shè)備單價(jià)較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具備優(yōu)勢(shì)”。然而,晶亦精微目前并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)12英寸設(shè)備的銷售收入,并且也沒(méi)有在問(wèn)詢回復(fù)中披露12英寸設(shè)備的單價(jià)。其所稱的“12英寸設(shè)備單價(jià)較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具備優(yōu)勢(shì)”并沒(méi)有提供依據(jù)。
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局和趨勢(shì)上,上交所關(guān)注其8英寸CMP設(shè)備需求呈上漲趨勢(shì)是否有充分依據(jù),是否存在短期內(nèi)需求下滑的情況,各類CMP設(shè)備未來(lái)的市場(chǎng)空間;市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)格局和變化趨勢(shì)如何;產(chǎn)品進(jìn)入下游客戶的主要程序、是否需要下游客戶逐一驗(yàn)證、驗(yàn)證過(guò)程、驗(yàn)證費(fèi)用承擔(dān)情況、驗(yàn)證效果、驗(yàn)證是否完成及完成需要的時(shí)間還有驗(yàn)證周期。上交所重點(diǎn)要求晶亦精微分析進(jìn)入12英寸CMP設(shè)備領(lǐng)域并形成一定的市場(chǎng)占有率是否存在不確定性。
在市場(chǎng)整體變化趨勢(shì)上,自二十一世紀(jì)初開始,國(guó)際主要晶圓廠商的研究和擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)就轉(zhuǎn)向應(yīng)用12英寸晶圓,并且12英寸半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)要求更高,毛利率也較高。如今,國(guó)際龍頭企業(yè)已經(jīng)基本停產(chǎn)8英寸CMP設(shè)備,國(guó)內(nèi)華海清科也主要生產(chǎn)12英寸CMP設(shè)備。當(dāng)然,這并不是說(shuō)8英寸就沒(méi)有市場(chǎng)了,8英寸產(chǎn)線相較于12英寸產(chǎn)線還是具有特色工藝更為成熟且成本較低的優(yōu)勢(shì)。
在企業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)占有率上,晶亦精微均不如華海清科。晶亦精微2022年?duì)I業(yè)收入為5.06億元、凈利潤(rùn)為1.28億元,華海清科2022年?duì)I業(yè)收入為16.49億元、凈利潤(rùn)為5.02億元。晶亦精微2020年至2022年在中國(guó)大陸的CMP設(shè)備市場(chǎng)占有率約為3.49%、6.87%和10.68%,華海清科同期在中國(guó)大陸的CMP設(shè)備市場(chǎng)占有率約為12.59%、22.20%和30.83%。
在8英寸CMP設(shè)備市場(chǎng)需求上,晶亦精微從8英寸下游應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛、產(chǎn)線擴(kuò)建計(jì)劃和下游訂單充足等角度,對(duì)“8英寸CMP設(shè)備需求呈上漲趨勢(shì)是否有充分依據(jù),是否存在短期內(nèi)需求下滑的情況”的問(wèn)題,得出了“8英寸CMP設(shè)備需求未來(lái)將呈上漲趨勢(shì),不存在短期內(nèi)需求下滑的情況”的結(jié)論。
但其后在分析各類CMP設(shè)備未來(lái)新增市場(chǎng)空間時(shí),卻暴露了全球8英寸CMP設(shè)備市場(chǎng)空間未來(lái)呈現(xiàn)下滑的趨勢(shì)。回復(fù)內(nèi)容顯示,根據(jù) SEMI、Canaccord Genuity及華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)的全球晶圓制造市場(chǎng)數(shù)據(jù),2024年、2025年和2026年,全球8英寸CMP設(shè)備市場(chǎng)空間分別為41.82億元、22.43億元和23.48億元,總體呈現(xiàn)下滑趨勢(shì);12英寸CMP設(shè)備28nm及以上的產(chǎn)品市場(chǎng)空間分別為132.79億元,137.49億元和149.86億元,呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì);12英寸CMP設(shè)備28nm及以下的產(chǎn)品市場(chǎng)空間分別為41.93億元、43.42億元和47.33億元,總體呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì)。
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