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7月9日至11日，2020世界人工智能大會(WAIC)云端峰會將在線上舉行。作為大會的“卓越合作伙伴”，高通公司將分享其在人工智能領域的研發成果，探討5G時代人工智能的全新用例及行業合作，展望5G+AI賦能下的智能互聯未來。

        記者6日從高通公司獲悉，此次云端峰會上，高通公司總裁安蒙將以在線方式亮相9日的“產業發展全體會議”并發表題為“5G+AI開啟智能互聯未來”的主旨演講。屆時，安蒙將同與會嘉賓一同探討人工智能將如何驅動當下產業變革，攜手全球產業伙伴把握5G+AI帶來的巨大機遇。

        在5G和AI的創新浪潮中，芯片是產業鏈的重要組成部分。在峰會期間舉辦的一系列高端論壇活動中，7月10日，高通公司產品管理副總裁Ziad Asghar將現身“萬物智聯 芯火燎原”人工智能芯片創新主題論壇，帶來以“從邊緣到云：分布式智能的未來”為主題的分享。他將基于人工智能芯片技術的發展與應用，解析5G+AI將如何賦能分布式智能、激發全新應用與服務。

        今年大會不再設線下展區，“AI 3D家園”云展覽是本次大會的一大亮點。借助這一創新性展示平臺，高通公司產品管理高級總監徐恒將攜第五代Qualcomm 人工智能引擎AI Engine亮相云端，在線詳解基于高通8系旗艦驍龍865 5G移動平臺集成的全新AI性能，介紹高通攜手產業伙伴在5G和AI領域開展合作的成果。

        據悉，高通公司進入中國發展已經20多年，并在2010年在上海建立了研發中心。目前，高通公司正與包含上海企業在內的中國合作伙伴在5G、人工智能、云計算、大數據等多個領域攜手創新，促進上海本地5G、人工智能等產業的發展，助力“新基建”，促進國內新技術產業和數字經濟的發展。

《電鰻快報》