2020-06-12 08:12 | 來源:快科技 | 作者:俠名 | [科創板] 字號變大| 字號變小
此前在6月1日，中芯國際的科創板上市申請已經獲得受理，融資規模為200億元，這200億元計劃投入中芯南方正在進行的12英寸芯片SN1項目(80億元)，先進及成熟工藝研發項目儲備...
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回歸A股 國內最大晶圓代工廠中芯國際或創最快上市記錄
來源 快科技
作者 朝暉
6月10日晚間，上交所科創板股票上市委員會2020年第47次審議會議公告，已經確定于6月19日上午9時審議中芯國際集成電路制造有限公司首發申請，如果順利獲得通過，將創造國內最快紀錄——只用了18天就完成整個流程，登陸國內A股市場。
此前在6月1日，中芯國際的科創板上市申請已經獲得受理，融資規模為200億元，這200億元計劃投入中芯南方正在進行的12英寸芯片SN1項目(80億元)，先進及成熟工藝研發項目儲備資金(40億元)和補充流動資金(80億元)。
6月3日晚間，中芯國際對外披露，公司已經敲定兩大戰略投資者——中國信科和上海集成電路產業投資基金，前者將認購最多5億元股份，后者將認購最多20億元股份，兩者合計將斥資25億元參與中芯國際科創板IPO戰略配售。
6月4日傍晚，上海證券交易所官網信息顯示，中芯國際的科創板上市申請狀態從“已受理”變更為“已問詢”。從受理材料到發出問詢函只有短短3天，體現科創板的審核問詢工作效率再上臺階。
6月7日晚間，中芯國際對上交所的首輪問詢進行了回復，詳細回復了上交所一共提出的涉及核心技術、公司治理、財務信息等六大方面的29個問題，而這距離招股說明書披露僅僅一周的時間，可謂神速。
如果6月19日，中芯國際科創板上市申請順利過會，那么中芯國際將創造一個新的記錄，從上市申請到順利過會僅用了18天。
資料顯示，中芯國際是目前國內最大的晶圓代工廠，之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內上市，將變成A(科創)+H股的模式。
去年四季度，中芯國際成功量產了14nm工藝，并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點建設14nm產能，今年3月已達到4000片晶圓/月，7月達到9000片晶圓/月，12月達到15000片晶圓/月，2020年內實現SN1項目50%的滿載產能目標。另外，第二代FinFET技術目前已進入客戶導入階段，與第一代對比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。
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