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       原標(biāo)題 合作客戶各有來頭 海南首名“考生”不容小覷

        ⊙記者 祁豆豆 ○編輯 邱江

        科創(chuàng)板“趕考”陣營日益壯大，來自不同地域、行業(yè)的“考生”呈現(xiàn)多元化的特點(diǎn)。5月12日晚間，上交所受理海南金盤智能科技股份有限公司(下稱“金盤科技”)、杭州品茗安控信息技術(shù)股份有限公司(下稱“品茗股份”)、杭州美迪凱光電科技股份有限公司(下稱“美迪凱”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。至此，科創(chuàng)板受理陣營擴(kuò)容至284家。

        金盤科技是海南省的第一名科創(chuàng)“考生”，公司產(chǎn)品應(yīng)用于新能源、高端裝備制造、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等多個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，其科創(chuàng)成色和硬核實(shí)力頗受市場關(guān)注。

        首名海南“考生”亮相

        金盤科技主要從事應(yīng)用于新能源、高端裝備、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域的輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為干式變壓器、干式電抗器、中低壓成套開關(guān)設(shè)備、箱式變電站、電力電子設(shè)備等。

        目前公司已與通用電氣、西門子、施耐德、東芝三菱電機(jī)、日新電機(jī)等國際知名企業(yè)，以及國家電網(wǎng)、中國電力建設(shè)集團(tuán)、中國移動(dòng)、上海電氣等大型國有控股企業(yè)建立了長期的客戶合作關(guān)系。

        財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2017年至2019年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.11億元、21.85億元、22.44億元，歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為6114.96萬元、1.93億元、2.11億元。

        從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，公司實(shí)際控制人為李志遠(yuǎn)和YUQING JING(靖宇清)夫婦，兩人合計(jì)控制公司55.29%股份。本次公司選擇第一套上市標(biāo)準(zhǔn)，擬募資5.41億元，投向節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造、研發(fā)辦公中心建設(shè)兩個(gè)項(xiàng)目。

        浙江科創(chuàng)陣營擴(kuò)容至26家

        據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前已受理的284家公司主要來自全國23個(gè)省份，另有2家企業(yè)注冊(cè)在境外。廣東、江蘇、北京、上海企業(yè)數(shù)量均突破40家，浙江緊隨其后為26家。昨日拿到“準(zhǔn)考證”的品茗股份、美迪凱均是來自浙江的科創(chuàng)企業(yè)。

        品茗股份的證券化之路起步較早。2016年，公司掛牌新三板。去年6月，公司沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，上市申請(qǐng)已獲證監(jiān)會(huì)受理。時(shí)隔近1年后，公司“改道”與其硬核氣質(zhì)更為匹配的科創(chuàng)板。

        據(jù)申報(bào)稿顯示，品茗股份是“數(shù)字建造”應(yīng)用化技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案提供商。公司已經(jīng)形成穩(wěn)定的盈利模式，并持續(xù)加大研發(fā)投入，以提升市場開拓能力。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2017年至2019年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.45億元、2.22億元、2.83億元，歸母凈利潤分別為3339.01萬元、5582.45萬元、7429.41萬元。同期，公司研發(fā)投入占營收的比重分別為29.43%、25.02%、23.36%。

        本次公司擬募資5.91億元，投向AIoT技術(shù)在建筑施工領(lǐng)域的場景化應(yīng)用研發(fā)、智慧工地整體解決方案研發(fā)、軟件升級(jí)改造等五個(gè)項(xiàng)目。

        美迪凱主要從事各類光學(xué)光電子元器件的研發(fā)、制造和銷售，以及提供光學(xué)光電子產(chǎn)品精密加工制造解決方案，產(chǎn)品主要用于各類光學(xué)傳感器及攝像頭模組上，具備較強(qiáng)的承接國際高端光學(xué)光電子產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)能力。

        值得一提的是，公司運(yùn)用光學(xué)產(chǎn)品嫁接半導(dǎo)體技術(shù)，成為匯頂科技的核心供應(yīng)商，已經(jīng)批量應(yīng)用在5G智能手機(jī)上。此外，公司還攻克了大尺寸、高折射率晶圓精密研拋的技術(shù)瓶頸，成功開發(fā)出大尺寸玻璃晶圓的研拋加工技術(shù)。公司供應(yīng)AGC的大尺寸玻璃晶圓精密加工解決方案已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

        本次公司擬募資7.64億元，投向光學(xué)光電子元器件生產(chǎn)基地建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)兩個(gè)項(xiàng)目。

《電鰻快報(bào)》