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    國內(nèi)芯片設計廠商芯原股份在2019年開啟科創(chuàng)板沖刺之路，其科創(chuàng)板申請在2019年9月20日被上交所受理。同年11月，尚處于科創(chuàng)板問詢階段的芯原股份，其子公司因產(chǎn)品質量缺陷遭到香港投資者網(wǎng)比特起訴。

        而更令市場擔憂的是，該公司營收八成來自境外、且盈利能力尚未穩(wěn)定，這些都成為目前芯原股份亟需解決的問題。

        《企業(yè)透明度報告》戴昊彤

        2019年9月20日，上交所官網(wǎng)信息顯示，國內(nèi)芯片設計大廠——芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原股份”)申請科創(chuàng)板上市獲受理。然而，目前尚處于科創(chuàng)板問詢階段的芯原股份近期卷入了一起訴訟“風云”。

        2019年12 月 6 日，在芯原股份首輪問詢回復函中，公司披露，同年 11 月，礦機廠商億邦國際的子公司——香港比特有限公司(以下簡稱“香港比特”)以芯原(香港)有限公司(以下簡稱“芯原香港”)違反協(xié)議約定為由，在香港高等法院原訟法庭對芯原香港提起訴訟。

        其中，芯原香港為芯原股份的子公司，香港高等法院已立案，據(jù)法院《傳訊令狀》顯示，該案案由為：被告向原告提供的2589片 10nm三星晶圓存在質量缺陷，導致原告受損金額約 2507 萬美元(約合 1.75 億人民幣)。但在已披露的招股書中，芯原并未披露與此案件相關的信息。

        圖片來源：東方財富網(wǎng)

        01

        營收依賴海外市場

        針對子公司在產(chǎn)品質量上出現(xiàn)缺陷，以及本次法律糾紛為芯原股份造成的影響，公司證監(jiān)事務代表龔玨對《企業(yè)透明度報告》表示，“該訴訟事項主要涉及香港比特所認為的產(chǎn)品質量問題，香港比特追討的損害賠償為金錢上的賠償，未涉及公司核心技術或其他知識產(chǎn)權糾紛。”同時，龔玨解釋稱，“2016年、2017年和 2018年，公司對香港比特及其關聯(lián)方的銷售收入分別為5411.40萬元、4644.33萬元和4677.08萬元，分別占當期營業(yè)收入總額的6.49%、4.30%和4.42%，占比較小。”

        值得一提的是，而在這場因產(chǎn)品質量引起的糾紛中，原告香港比特的母公司——億邦國際，一直與芯原股份合作密切。自2016年起，芯原股份開始向億邦國際的數(shù)字貨幣芯片提供芯片設計服務，并在2017年實現(xiàn)量產(chǎn)。緊接著在2017年至2018年間，芯原股份也開始為億邦國際提供部分向三星電子的代采購服務。

        根據(jù)芯原股份招股書顯示，公司是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。憑借其IP(知識產(chǎn)權)和IC設計能力，目前已積累了國外幾大芯片廠商客戶，包括Intel、恩智浦、博通、三星、Facebook等。

        圖片來源：芯原股份招股書

        以上為芯原股份自2016年度至2019年上半年前五名客戶的統(tǒng)計情況。報告期內(nèi)，公司向前五名客戶合計銷售金額占當期銷售總額的比例分別為48.91%、50.91%、48.35%、40.54%，公司第一大客戶占當期銷售總額的比例分別為 25.19%、22.14%、26.28%、11.97%。芯原股份在招股書中稱，公司不存在向單個客戶的銷售比例超過公司當年銷售總額50%或嚴重依賴少數(shù)客戶的情況。

        盡管公司營收對前五名客戶尚未出現(xiàn)過度依賴現(xiàn)象，但從名單中可見，前五大客戶均來自海外市場。事實上，報告期內(nèi)，芯原股份境外銷售的主要地區(qū)為北美、歐洲、除中國大陸外的其他亞洲地區(qū)，同期公司來自境外的銷售收入占比分別為 82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。銷售占比如此之高，說明芯原股份的營收在很大程度上仍依賴海外市場。

        因此，值得令投資者注意的是，海外市場受到政策法規(guī)變動、地緣政治局勢變化、知識產(chǎn)權保護等多種不確定因素影響，若企業(yè)不能及時應對海外市場環(huán)境的變化，會對其業(yè)務帶來一定風險和影響。

        02

        經(jīng)營情況逐漸好轉

        盡管芯原股份所面向的前五名客戶均為國外知名芯片大廠，其凈利潤在2019年上半年雖然實現(xiàn)扭虧為盈，但其中在2016年度至2018年度內(nèi)，芯原股份凈利潤累計虧損金額達到3.37億元，公司的盈利難題有待破解。

        根據(jù)公司招股書顯示，2016年度至2019年上半年，公司歸母凈利潤分別為-1.46億元、-1.29億元、-0.68億元、474.19 萬元。報告期內(nèi)公司尚未在一個完整會計年度內(nèi)盈利，如果公司持續(xù)虧損且無法通過外部途徑進行融資，將會造成公司現(xiàn)金流緊張，進而對公司業(yè)務拓展、人才引進、團隊穩(wěn)定、研發(fā)投入、市場拓展等方面造成負面影響。

        針對公司尚未能實現(xiàn)持續(xù)盈利方面，芯原股份告訴《企業(yè)透明度報告》，其主要原因是：

        “由于公司多年來大額持續(xù)研發(fā)投入及優(yōu)先股等金融工具公允價值變動所致。隨著技術積累不斷增強，規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)，公司經(jīng)營情況逐漸好轉。未實現(xiàn)盈利未對公司現(xiàn)金流、業(yè)務拓展、人才吸引、團隊穩(wěn)定性、研發(fā)投入、戰(zhàn)略性投入、生產(chǎn)經(jīng)營形成不利影響。”

        除了盈利能力尚未足夠穩(wěn)健以外，《企業(yè)透明度報告》通過查閱芯原股份公開資料，還發(fā)現(xiàn)其研發(fā)經(jīng)費支出比例較高。報告期內(nèi)，芯原股份研發(fā)費用率分別高達37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，這在擬科創(chuàng)板上市企業(yè)中處于較高水平。

        對此，芯原股份表示，“為保持技術先進性，公司需持續(xù)進行較高研發(fā)投入。公司研發(fā)費用率保持較高水平，主要原因是公司多年持續(xù)保持對半導體 IP 及芯片定制的研發(fā)投入，以保持其半導體 IP 儲備和一站式芯片定制業(yè)務的競爭優(yōu)勢。此外，公司基于現(xiàn)有技術積累以及市場化運作經(jīng)驗，未來將視發(fā)展需要持續(xù)合理的研發(fā)投入。”(企業(yè)透明度報告出品)■

        責任編輯：陳悠然 SF104

《電鰻快報》