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　　自和艦芯片之后，科創板受理隊伍再度出現主業仍處于虧損狀態的企業。

　　上月末，上交所科創板官網更新已受理名單，其中包括國內半導體龍頭企業之一上海硅產業集團股份有限公司(以下簡稱“硅產業集團”)。公司擬募集資金25億元，分別用于擴張300mm半導體硅片產能及補充流動資金。

　　長江商報記者注意到，盡管成立不足三年半，但硅產業集團目前仍未能實現主業扭虧。數據顯示，2016年至2019年第一季度，公司實現歸母凈利潤總和1.6億元，其中政府補助就高達3億元。扣除非經常性損益后，公司歸母凈利潤持續虧損，累計虧損金額達到3.14億元。

　　此外，由于公司屬于控股型企業，半導體硅片的研發、生產和銷售主要由三家控股子公司實際開展。隨著三家子公司并表，報告期內硅產業集團資產規模急速擴張。

　　不過，由于均為溢價并購，截至今年一季度末，硅產業集團賬面商譽達到10.9億元，占期末公司總資產的比例達到12.7%。

　　連續三年扣非凈利潤虧損

　　招股書顯示，硅產業集團前身是成立于2015年12月9日的硅產業有限。目前公司主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。2018年度，公司在全球半導體硅片市場的市場份額達到2.2%。

　　此次硅產業集團擬登陸上交所科創板，公開發行新股6.2億股，募集資金25億元，其中17.5億元用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目，剩余7.5億元用于補充流動資金。

　　長江商報記者注意到，與首批獲得受理的擬科創板企業和艦芯片相同，硅產業集團目前仍處于主業虧損的“燒錢”階段。

　　財務數據顯示，2016年、2017年、2018年和2019年第一季度，硅產業集團分別實現營業收入2.7億、6.94億、10.1億、2.7億，歸母凈利潤分別為-8742.68萬、2.24億、1120.57萬、1129.41萬，扣除非經常性損益后的歸母凈利潤分別為-9081.32萬、-9941.45萬、-10333.31萬、-2039.3萬，累計虧損金額達3.14億元。

　　同期，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為1.54億、1.23億、3.27億、-0.53億。

　　截至2019年3月末，硅產業集團經審計的母公司報表未分配利潤為-9774.97萬元，合并報表中未分配利潤為2.76億元，母公司報表可供股東分配的利潤為負值。若公司不能盡快實現盈利，或者控股子公司缺乏現金分紅的能力，公司在短期內無法完全彌補累計虧損。

　　值得一提的是，硅產業集團作為我國半導體硅片領域的領先企業之一，研發費用率遠高于行業平均水平。報告期內，公司研發投入分別為2137.92萬、9096.03萬、8379.62萬、1804.66萬，占當期營業收入的比例分別為7.92%、13.11%、8.29%、6.7%。其中，2018年下半年公司實現了300mm半導體硅片的規模化生產，研發費用較上年有所下降。2016年至2018年，行業可比研發費用率平均值分別為4.71%、4.09%、5.64%。

　　主業毛利率低于行業均值

　　需要注意的是，由于硅產業集團所處的半導體硅片行業系國家重點鼓勵、扶持的戰略性行業，公司獲得的政府補助金額較大。2016年至2019年第一季度，公司計入當期損益的政府補助金額分別為1782.35萬元、9729.74萬元、1.66億元、2026.21萬元。

　　粗略計算，報告期內硅產業集團歸母凈利潤累計為1.6億元，政府補助金額累計約為3億元，為同期凈利潤1.8倍。

　　但若公司未來獲得政府補助的金額下降，將對公司的固定資產投資及在建項目的資金保障造成一定的不利影響。

　　非經常性損益中，除了政府補助之外，2017年硅產業集團處置部分持有的Soitec股權確認投資收益2.6億元，也貢獻了較大比例的業績。

　　從產品類別來看，硅產業集團的產品主要分為200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)、300mm半導體硅片。今年第一季度，上述兩大產品的銷售金額占比分別為84.42%、15.58%。其中，2016年至2019年一季度公司200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)毛利率分別為13.83%、23.76%、29.2%、35.96%，呈逐年上升趨勢。

　　但由于投產前期固定成本分攤較高且議價能力較弱，2017年至2019年一季度公司300mm半導體硅片毛利率分別為1.86%、-5.19%、2.54%，整體處于較低水平，拖累公司整體毛利率。

　　2016年至2018年，硅產業集團主營業務毛利率分別為13.83%、22.98%、21.87%，同期行業平均值分別為16.61%、25.47%、32.59%。

　　從銷售地區來看，報告期內公司收入主要來自于亞洲、北美和歐洲。今年第一季度，公司來自于上述三大地區的銷售金額占比分別為33.59%、35.86%、30.55%。其中，來自于中國的銷售金額占比為16.14%。

　　并購三家公司商譽高達10.9億

　　從資產結構來看，硅產業集團為控股型企業，半導體硅片的研發、生產和銷售由上海新晟、新傲科技、Okmetic三家控股子公司實際開展，公司對控股子公司實施控制與管理。

　　隨著各報告期內三家子公司逐一并表，硅產業集團總資產擴表明顯。2016年至2019年一季度各期末，公司資產總額分別為43.93億、58.33億、68.23億、85.52億，其中非流動資產占比分別為78.84%、82.47%、80.62%、81.58%，非流動資產占比較高。

　　但并購完成后，公司賬面也形成了較大金額的商譽。截至2019年3月末，硅產業集團合并報表商譽賬面價值為10.9億元，占期末公司總資產比例達到12.7%。主要系公司報告期內并購Okmetic和新傲科技形成，兩家公司并表分別形成商譽6.47億元、3.8億元。

　　公司同時提示，若未來宏觀經濟、市場環境、產業政策等外部因素發生重大變化，對Okmetic和新傲科技的經營狀況造成不利影響，公司將存在商譽減值的風險。

　　而各報告期末公司流動資產中，貨幣資金占據較大部分。截至各報告期末，公司貨幣資金余額分別為6.1億、7.02億、7.82億、6.25億，占期末流動資產的比例分別為65.7%、68.62%、59.16%、39.66%。今年一季度貨幣資金有所減少主要系報告期內公司現金收購支付部分新傲科技收購款且支付借款利息金額較高所致。

《電鰻快報》