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        上周，4家上會(huì)企業(yè)均集體過(guò)會(huì)，周過(guò)會(huì)率保持在100%。金融投資報(bào)記者注意到，臨近春節(jié)長(zhǎng)假，上會(huì)企業(yè)家數(shù)開(kāi)始減少，本周僅有北京晶亦精微科技股份有限公司(下稱“晶亦精微”)和深圳市科通技術(shù)股份有限公司(下稱“科通技術(shù)”)兩家企業(yè)上會(huì)，其招股書(shū)中暴露出的一些問(wèn)題，引發(fā)了市場(chǎng)的關(guān)注。

        晶亦精微技術(shù)升級(jí)面臨挑戰(zhàn)

        晶亦精微主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司于2月5日上會(huì)，擬登陸上交所科創(chuàng)板。

        作為半導(dǎo)體行業(yè)中的一員，在市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)中，技術(shù)迭代升級(jí)面臨挑戰(zhàn)。目前晶亦精微已有4臺(tái)12英寸CMP設(shè)備完成產(chǎn)品驗(yàn)證并確認(rèn)收入。與同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，公司12英寸CMP設(shè)備僅能實(shí)現(xiàn)28nm及以上制程工藝，而美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原可以實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝、華海清科可以實(shí)現(xiàn)14nm及以上制程工藝(正在驗(yàn)證中)。如公司產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)不能滿足客戶對(duì)更先進(jìn)制程生產(chǎn)的需求，或者未來(lái)芯片制造顛覆性新技術(shù)的出現(xiàn)，都可能導(dǎo)致公司的核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的先進(jìn)程度下降，對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

        募投項(xiàng)目方面，晶亦精微募投項(xiàng)目實(shí)施后，公司8英寸第三代半導(dǎo)體CMP設(shè)備、8英寸傳統(tǒng)硅基CMP設(shè)備的現(xiàn)有產(chǎn)能及募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能之和分別為18臺(tái)/年、55臺(tái)/年。但如果未來(lái)8英寸CMP設(shè)備的市場(chǎng)需求發(fā)生重大變化，或者公司的市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期，可能會(huì)導(dǎo)致公司8英寸CMP設(shè)備產(chǎn)能過(guò)剩，對(duì)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展與經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

        除了存在產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)外，支出加大則是另一風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。招股書(shū)顯示，募投項(xiàng)目開(kāi)始實(shí)施后，公司擬進(jìn)行大額研發(fā)投入，并陸續(xù)新增固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)的投資，導(dǎo)致相應(yīng)的研發(fā)支出、折舊與攤銷增加。募投項(xiàng)目實(shí)施的前三年，預(yù)計(jì)各年將分別新增研發(fā)支出9095.88萬(wàn)元、12792.57萬(wàn)元、10659.34萬(wàn)元，合計(jì)32547.79萬(wàn)元;新增折舊與攤銷分別為2558.18萬(wàn)元、3031萬(wàn)元、3493.7萬(wàn)元，合計(jì)9082.88萬(wàn)元。如果宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局或市場(chǎng)需求發(fā)生重大變化，募集資金投資項(xiàng)目投產(chǎn)后盈利水平不及預(yù)期，則新增的研發(fā)投入和折舊與攤銷，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

        金融投資報(bào)記者注意到，市場(chǎng)對(duì)晶亦精微質(zhì)疑較多的，還有其客戶過(guò)于集中的問(wèn)題。2020年至2023年上半年，公司向前五大客戶銷售金額占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為100%、99.23%、88.21%、84.14%。公司客戶集中度較高的原因，主要是下游行業(yè)集中度較高，且預(yù)計(jì)未來(lái)這一情況仍將繼續(xù)存在。公司客戶集中度較高，可能會(huì)導(dǎo)致公司在商業(yè)談判中處于弱勢(shì)地位，且公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與下游半導(dǎo)體廠商的資本支出密切相關(guān)，客戶自身經(jīng)營(yíng)狀況變化也可能對(duì)公司產(chǎn)生較大影響。如果后續(xù)不能持續(xù)開(kāi)拓新客戶或?qū)我豢蛻粜纬芍卮笠蕾?，將不利于公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

        科通技術(shù)業(yè)績(jī)存在波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

        科通技術(shù)是一家芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷服務(wù)商，與全球80余家領(lǐng)先的芯片原廠緊密合作。公司將于2月7日上會(huì)，擬登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

        業(yè)績(jī)方面，2020年至2022年，科通技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為422149.08萬(wàn)元、762083.82萬(wàn)元、807423.63萬(wàn)元;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為15922.81 萬(wàn)元 、31281.65 萬(wàn)元 、30893.84萬(wàn)元?？梢钥吹?，公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)開(kāi)始放緩，但凈利潤(rùn)負(fù)增長(zhǎng)，增收不增利的情況出現(xiàn)?？仆夹g(shù)也在招股書(shū)中表示，行業(yè)良好的前景吸引了更多新進(jìn)入企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇。如果未來(lái)公司未能及時(shí)、準(zhǔn)確地把握市場(chǎng)環(huán)境變化和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，并快速進(jìn)行技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)線開(kāi)拓，或未來(lái)市場(chǎng)開(kāi)拓受限，可能導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)不及預(yù)期，未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)存在波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

        此外，公司現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)也備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。招股書(shū)顯示，2020年至2023年上半年，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-16344.1萬(wàn)元、-23990.22萬(wàn)元、-14827.13萬(wàn)元、-66752.76萬(wàn)元?？仆夹g(shù)也表示，如果未來(lái)融資渠道發(fā)生重大不利變化，則可能導(dǎo)致公司的現(xiàn)金流出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)，影響公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

        近年來(lái)，國(guó)際貿(mào)易摩擦不斷，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入深度調(diào)整期，部分國(guó)家出臺(tái)了一系列措施，限制我國(guó)部分實(shí)體企業(yè)購(gòu)買(mǎi)先進(jìn)芯片產(chǎn)品或獲取先進(jìn)芯片制造技術(shù)。當(dāng)下，我國(guó)仍然面臨著部分高端電子元器件領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)被海外廠商所壟斷的不利局面。因此，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)際貿(mào)易環(huán)節(jié)，仍將持續(xù)面臨挑戰(zhàn)。而對(duì)于科通技術(shù)來(lái)說(shuō)，根據(jù)與原廠授權(quán)協(xié)議的約定，公司需向原廠報(bào)備最終客戶信息，確保公司及原廠均符合相關(guān)國(guó)家出口管制條例的要求。若后續(xù)因公司內(nèi)控管理失效，出現(xiàn)不符合出口管制條例要求的情況，相關(guān)原廠可能會(huì)終止對(duì)公司的產(chǎn)品線授權(quán)，從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

《電鰻快報(bào)》