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        據(jù)外媒報(bào)道，雷諾集團(tuán)已經(jīng)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics )達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以此來(lái)確保雷諾從2026年開(kāi)始，其純電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車可以獲得充足的功率芯片。

        雙方的合作將專注于功率芯片，該芯片負(fù)責(zé)控制電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的能量流。功率芯片技術(shù)的進(jìn)步對(duì)車輛的行駛里程和充電時(shí)間有著很大影響，兩家公司將在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造碳化硅器件、氮化鎵晶體管及相關(guān)封裝和模塊方面進(jìn)行合作。

        咨詢機(jī)構(gòu)麥肯錫最近的研究發(fā)現(xiàn)，與氧化硅相比，碳化硅可以提高芯片的功率密度，減少?gòu)U熱，并可以用來(lái)生產(chǎn)直徑更小的電纜。而氮化鎵晶體管則可以提供比硅更好的熱管理，從而使冷卻系統(tǒng)變得更緊湊，同時(shí)降低成本。

        5月25日，雷諾首席執(zhí)行官Luca de Meo在新聞稿中表示：“本次合作確保了未來(lái)關(guān)鍵零部件的供應(yīng)，將使能源浪費(fèi)降低45%，并將電動(dòng)動(dòng)力總成的成本降低30%。”雙方表示，更多有關(guān)本次合作的信息將于6月30日披露，屆時(shí)雷諾集團(tuán)將向投資者和媒體介紹其電動(dòng)化戰(zhàn)略。

        此外，英國(guó)電動(dòng)汽車開(kāi)發(fā)商Arrival也與意法半導(dǎo)體達(dá)成合作伙伴關(guān)系，該公司未來(lái)的車型將使用意法半導(dǎo)體的芯片。Arrival技術(shù)執(zhí)行副總裁Sergey Malygin表示：“意法半導(dǎo)體有著當(dāng)今市場(chǎng)上最好的技術(shù)之一。選擇最先進(jìn)的技術(shù)，對(duì)于延長(zhǎng)我們產(chǎn)品的使用壽命、增加其價(jià)值、使其更具可持續(xù)性來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。”

《電鰻快報(bào)》