2022-04-08 09:32 | 來源:環球網 | 作者:俠名 | [IPO] 字號變大| 字號變小
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江蘇帝奧微電子股份有限公司產品主要分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，主要應用于消費電子、智能LED照明、通訊設備、工控和安防以及醫療器械等領域，核心管理團隊來自于仙童半導體，產品已進入眾多知名終端客戶的供應鏈體系，如大華、海康威視、通力以及華勤等。該公司目前正在申請于科創板上市，保薦機構為中信建投證券。
根據招股書披露，帝奧微曾于2020年4月因漏申報進口貨物數量和總價、漏繳稅款1.05萬元，被上海浦東國際機場海關出具《行政處罰決定書》(滬浦機關緝違字[2020]0136號)，罰款人民幣8000元。
根據當時出具的《行政處罰決定書》顯示，帝奧微委托上海弘躍國際貨運代理有限公司，于2019年5月7日以一般貿易方式向海關申報進口貨物一票，申報品名為芯片，申報數量為100000個，申報總價為FOB3000美元;經海關查驗，上述貨物實際數量為500441個，實際總價為FOB15013.23美元，與申報不符。也即當時公司申報的進口芯片數量，僅相當于實際進口數量的20%，兩者相差達5倍。至于該公司少報芯片進口數量的原因，以及公司在本次IPO招股書中披露的原材料采購數量是否真實，帝奧微并未接受記者采訪。
另據招股書第171頁披露的生產及銷售數據顯示，公司在2019年到2021年兩大類芯片產品的產量合計分別約為4.6億顆、7.2億顆和10.1億顆，但與此同時，招股書第177頁披露的“采購的價格變動情況”相關信息則顯示，這三年中委外加工的芯片數量高達7.6億顆、9.83億顆和18.57億顆，遠遠超過了同期的芯片產量、2021年的委托加工芯片數量幾乎是芯片產量的兩倍。
不僅如此，公開信息顯示，帝奧微采用Fabless經營模式，專注于自主設計和研發高性能模擬芯片產品，晶圓制造、封裝測試等生產加工環節通過委外加工的方式實現，其中委外加工費支出包含晶圓CP費和封裝測試費等，CP晶圓測試是指對晶圓上每個芯片進行測試，屬于封測環節中的一環。
根據招股書第177頁披露的“采購的價格變動情況”相關信息顯示，在2019年到2021年帝奧微的委外加工費也即封裝測試的單價較為穩定，始終保持在0.05元/顆到0.06元/顆。但是根據同行業可比公司希荻微此前發布的招股書顯示，2019年封測的采購單價遠遠高于2020年，意味著封測服務單價在2020年曾出現過顯著下降，這與帝奧微披露的數據存在較大差異。
值得關注的是，本次帝奧微IPO的保薦機構為中信建投證券，保薦代表人為王志丹和冷鯤，根據世名科技上市之初的路演資料，冷鯤時任中信建投證券投資銀行部執行總經理。冷鯤是中信建投證券投行部的資深元老，早在2011年末迪威視訊IPO上市時，冷鯤先生即是迪威視訊上市的保薦代表人，此后多年擔任迪威視訊持續督導工作。
根據證監會此前通報的對上市公司信息披露違法違規案件立案情況顯示，迪威視訊2010年至2012年，虛增與部分客戶之間發生的營業收入，涉嫌違法違規。對于虛增營業收入的數額、占當年度營業收入的比重、對業績的影響程度等細節，目前可見的資料中并未提及，而公司有關人士也曾對外表示“無法提供具體情況”。
《電鰻快報》
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