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        馬來西亞疫情反復或致汽車芯片短缺加劇。近期半導體封測大國來西亞疫情再次升級，多家半導體大廠被迫關閉。其中包括博世的一大芯片供應商，其馬來西亞Muar工廠被當地政府要求關閉部分產線。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將受到直接影響。

        全球8寸晶圓產能依舊緊俏，以英飛凌、安森美為首的國際IDM大廠已經采取行動進行產能調配，削減利潤較低的消費類低壓MOSFET產量，以此來增加利潤較高的汽車高壓MOSFET產能。

        我們認為，以汽車芯片為首，目前全球芯片供不應求的形態仍未到有效緩解，半導體行業景氣度仍然向好。晶圓代工產能持續緊缺，臺積電調漲晶圓代工價格。根據DIGITIMES報道，臺積電通知全部IC設計客戶將擴大晶圓代工費用調漲范圍，21Q4起全線調漲，12nm以下先進制程漲價約10%，12nm以上成熟制程調漲約20%(根據臺灣經濟日報報道，所有工藝全面漲價20%)。自2020年四季度以來，由于晶圓代工產能供不應求，聯電、力積電、世界先進等代工廠均有不同程度的漲價。

        同時，AIOT快速發展，AIOT相關公司后續成長值得關注。IDC研究數據顯示，2020年全球物聯網支出達到6904.7億美元，其中中國市場占比23.6%。IDC預測，到2025年全球物聯網市場將達到1.1萬億美元，年均復合增長11.4%，其中中國市場占比將提升到25.9%，物聯網市場規模全球第一。

        綜上，硬科技的核心主線是國產化替代，我們看好半導體的國產化投資機會。可關注晶圓廠擴產帶來的半導體設備投資機會，以及AIOT快速發展帶來的相關公司高速增長的投資機會。

        風險提示

        本文觀點僅代表投研人員個人觀點，不代表公司立場，不作為投資建議，僅供參考，觀點具有時效性。方正富邦基金管理有限公司承諾以誠實信用、勤勉盡責的原則管理和運用基金資產，但不保證基金一定盈利，也不保證最低收益。投資者投資于本公司基金時應認真閱讀基金的基金合同、最新招募說明書等文件全面了解基金的產品特性并選擇適合自身風險承受能力的投資品種進行投資。我國基金運作時間較短，不能反映股市發展的所有階段。基金過往業績并不預示其未來表現，基金管理人管理的其他基金的業績也不構成基金業績表現的保證。基金有風險，投資需謹慎。

《電鰻快報》