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        被業(yè)界敬稱(chēng)為“中國(guó)半導(dǎo)體之父”的中芯創(chuàng)始人張汝京說(shuō)過(guò):“我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備,但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇。”

        據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC公布的2020年Q4中國(guó)5G芯片市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科在中國(guó)5G芯片市場(chǎng)占有高達(dá)40.4%的市場(chǎng)份額,高居第一名。面對(duì)復(fù)雜的外部環(huán)境,中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)已經(jīng)抓住了這些挑戰(zhàn)帶來(lái)的機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。

        當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)極度緊張,關(guān)鍵原因是我國(guó)半導(dǎo)體高端裝備長(zhǎng)期被國(guó)外封鎖“卡脖子”、技術(shù)落后于歐美和日韓等國(guó)家。華為面對(duì)“圍追堵截”選擇全方位扎根半導(dǎo)體,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。2020年華為哈勃投資寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“潤(rùn)華全芯”),這也是華為在國(guó)內(nèi)投資的第一家半導(dǎo)體芯片制造高端裝備企業(yè)。

        成立于2016年的潤(rùn)華全芯秉承"專(zhuān)業(yè)、誠(chéng)信、創(chuàng)新、共贏"的經(jīng)營(yíng)理念,廣泛服務(wù)于化合物半導(dǎo)體、濾波器、光通訊、先進(jìn)封裝等新型電子器件制造領(lǐng)域,配備了快速響應(yīng)的銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),是一家高成長(zhǎng)、不斷創(chuàng)新的高新技術(shù)企業(yè)。

        化合物半導(dǎo)體主要基板材料是GaAs(砷化鎵)、GaN(氮化鎵)、和SiC(碳化硅)。化合物半導(dǎo)體相比硅半導(dǎo)體具有高頻率和大功率等優(yōu)異性能,是未來(lái)5G通信不可替代的核心技術(shù),國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體和5G通信芯片發(fā)展正面臨難得的窗口期。

        自成立以來(lái),潤(rùn)華全芯以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向、以替代進(jìn)口設(shè)備為目標(biāo),不斷探索、不斷創(chuàng)新,突破封鎖和阻礙,實(shí)現(xiàn)了快速成長(zhǎng)。在剛剛過(guò)去的2020年里,潤(rùn)華全芯獲得科技部舉辦的創(chuàng)業(yè)大賽寧波賽區(qū)一等獎(jiǎng)、寧波地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域最具投資價(jià)值企業(yè)稱(chēng)號(hào),并且在12月獲批寧波市企業(yè)工程技術(shù)中心。

        目前,潤(rùn)華全芯已經(jīng)與包括三安集成、紹興中芯、蘇州能迅、德清華瑩、蕪湖啟迪在內(nèi)的多家知名公司合作,提供單片濕法制程設(shè)備。目前公司擁有自主品牌“ALLSEMI”,已申報(bào)30項(xiàng)核心技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利,8項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利,4項(xiàng)軟件著作權(quán),并有多項(xiàng)核心技術(shù)正在申報(bào)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

        在產(chǎn)品方面,公司已研發(fā)生產(chǎn)出的8-12英寸勻膠顯影機(jī)和去膠剝離機(jī)可替代日本和美國(guó)的高端半導(dǎo)體裝備,是中國(guó)芯片制造所需的核心裝備。此外,潤(rùn)華全芯自主研發(fā)的去膠剝離機(jī)目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到30%,核心部件國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)該款核心設(shè)備對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的安全供應(yīng)。該設(shè)備榮獲了2019年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng);公司的AS6去膠機(jī)通過(guò)了新產(chǎn)品鑒定,并于2020年12月獲批了浙江省高端裝備制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域首臺(tái)(套)產(chǎn)品。

        值得一提的是,潤(rùn)華全芯自主研發(fā)的可與荷蘭ASML光刻機(jī)聯(lián)機(jī)使用的高端勻膠顯影機(jī),已于2020年12月交付國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)客戶,用于5G芯片制造,受到了行業(yè)高度關(guān)注及認(rèn)可。同時(shí),潤(rùn)華全芯還承擔(dān)了寧波市關(guān)鍵核心技術(shù)應(yīng)急攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目,解決進(jìn)口“卡脖子”問(wèn)題。

        荷蘭高科技學(xué)院董事總經(jīng)理瑞尼·雷吉梅克在一次采訪中表示:“我認(rèn)為中國(guó)將成為最大的芯片制造商。在過(guò)去的3年中,中國(guó)在ASML的銷(xiāo)售額占比已達(dá)10%～15%,而且無(wú)論是否可以將EUV機(jī)器交付到中國(guó),這種增長(zhǎng)都會(huì)繼續(xù)。”在ASML市場(chǎng)份額的持續(xù)增長(zhǎng),也打開(kāi)了潤(rùn)華全芯的市場(chǎng)空間,給公司帶來(lái)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

        從專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)了解到,到2025年僅SiC功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模有望到達(dá)30億美元,在未來(lái)的10年內(nèi),SiC器件將開(kāi)始大范圍地應(yīng)用于工業(yè)和電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域。同時(shí),我國(guó)先后出臺(tái)多項(xiàng)鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。可以預(yù)見(jiàn),未來(lái)潤(rùn)華全芯將在行業(yè)加持下實(shí)現(xiàn)更大的突破,為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)更多力量。

《電鰻快報(bào)》