2024-06-26 10:35 | 來源:電鰻快報 | 作者:電鰻號 | [財經(jīng)] 字號變大| 字號變小
主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。...
《電鰻財經(jīng)》電鰻號/文
在科技日新月異的今天，半導體行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈。芯原股份是一家依托自主半導體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務的企業(yè)。
《電鰻財經(jīng)》了解到，芯原股份已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等多種一站式芯片定制解決方案。主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。
芯原股份近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務指標
芯原股份發(fā)布的年報顯示，2023 年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 23.38 億元，較上年同期下降 12.73%。由于公司知識產(chǎn)權授權業(yè)務收入波動、研發(fā)人力成本同比增長、信用減值損失準備計提增加等因素影響，公司 2023 年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-2.96 億元，歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常損益后凈利潤為-3.18億元。
芯原股份在年報中指出，若未來出現(xiàn)宏觀經(jīng)濟下行、行業(yè)競爭加劇、上游原材料供應緊張或漲價、下游市場需求繼續(xù)減少、重要客戶或供應商與公司合作關系變動等對公司經(jīng)營構成不利影響的變化，而公司未能采取有效應對措施，則可能存在經(jīng)營業(yè)績無法按計劃增長或出現(xiàn)下滑的風險。
募集資金使用計劃
《電鰻財經(jīng)》關注到，2023年12月23日，芯原股份發(fā)布2023年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過 180,815.69 萬元，所募資金將投向AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目，面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
2024年2月2日，上交所受理了芯原股份上述定增事項。2024 年 3 月21日，交易所對芯原股份向特定對象發(fā)行 A 股股票申請文件進行了審核，并發(fā)出了首輪問詢問題。
關于芯原股份向特定對象發(fā)行股票申請文件的審核問詢函
首輪問詢中，交易所就募投項目實施的必要性、融資規(guī)模和效益測算、財務性投資、收入及主要客戶、經(jīng)營業(yè)績、應收賬款、存貨、關聯(lián)交易等多方面提出問題。
芯原股份首輪問詢回復
芯原股份在首輪問詢回復中指出，2023年末，公司累計未彌補虧損為 181,545.77 萬元。其中非經(jīng)常性因素影響金額合計 56,412.51 萬元，分別為以前年度優(yōu)先股等金融工具公允價值變動的累計影響、凈資產(chǎn)折股、同一控制下企業(yè)合并，以上情形均已消除;其中累計經(jīng)營虧損125,133.26 萬元，與公司日常經(jīng)營相關。
《電鰻財經(jīng)》關注到，問詢回復中顯示，AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目是研發(fā)項目，不直接產(chǎn)生收入，該項目主要投入為研發(fā)支出，綜合考慮研發(fā)人員工資、IP 采購、軟硬件折舊、測試流片費等支出，預計 T1 至 T5 年將新增的研發(fā)支出金額分別為28,569.84 萬元、25,964.71 萬元、21,188.12 萬元、18,273.26 萬元及 15,128.35萬元，其中計入研發(fā)費用的折舊攤銷金額分別為 2,785.70萬元、3,448.63萬元、3,497.40 萬元、4,214.08 萬元、4,218.48 萬元，T6 開始折舊攤銷金額逐年下降，T6 至 T10 合計折舊攤銷金額為 2,950.76 萬元，芯原股份指出這些投入短期內(nèi)會對公司的財務狀況產(chǎn)生一定壓力。
業(yè)內(nèi)人士指出，芯原股份的再融資計劃向市場傳遞出積極信號，顯示出管理層對公司長遠發(fā)展的信心。資本市場的反應將是檢驗這一戰(zhàn)略是否得到認可的重要標準。如果能夠成功實施，不僅能夠緩解當前的財務壓力，更重要的是，將為公司未來的成長打下堅實的基礎。
技術研發(fā)的道路充滿了不確定性，需要持續(xù)的資金支持和耐心的積累。芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)包括技術突破的不確定性、市場變化的快速性以及競爭對手的激烈攻勢。在這樣的環(huán)境下，需要精準定位，聚焦核心競爭力的建設，同時，還需要構建開放的創(chuàng)新體系，吸引和培養(yǎng)高端人才，以確保研發(fā)效率和成果的轉(zhuǎn)化。
此外，芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)還需在融資策略上展現(xiàn)智慧，合理利用資本市場的資源，確保企業(yè)在追求技術創(chuàng)新的同時，保持良好的財務狀況和持續(xù)的經(jīng)營能力，這樣才能在不斷的技術迭代和產(chǎn)業(yè)升級中保持競爭力，最終成為領跑者。
芯原股份的選擇雖然充滿風險，但也蘊含著無限可能。正如一粒種子需要經(jīng)歷風雨才能生根發(fā)芽，芯原股份此次的再融資計劃，也許正是播下未來收獲的開始。芯原股份能否憑借技術積累、戰(zhàn)略規(guī)劃以及堅定的創(chuàng)新決心，實現(xiàn)逆境中的華麗轉(zhuǎn)身，成為業(yè)界矚目的焦點。
《電鰻財經(jīng)》將對芯原股份定增事項的后續(xù)進展，及其業(yè)績變化保持關注。
《電鰻快報》
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