2024-04-26 10:37 | 來源:電鰻快報 | 作者:電鰻號 | [財經] 字號變大| 字號變小
科翔股份解釋稱主要由于市場產品價格競爭激烈，且江西科翔募投項目二期處于產能爬坡階段，銷售收入和產品結構不及預期，對整體利潤產生了顯著的影響......
《電鰻財經》電鰻號/文
????????科翔股份是一家從事高密度印制電路板研發、生產和銷售的高新技術企業，可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連(HDI)板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、陶瓷基板、IC 載板、軟硬結合板等 PCB 產品。公司產品下游應用廣泛，重點應用于汽車電子、新能源、消費電子、通訊設備、工業控制、計算機、醫療器械等領域。
????????科翔股份 2023年年報
????????2023 年以來，在地緣政治、全球經濟增速放緩等因素的影響下，電子行業市場景氣度下行，產業整體需求依然疲軟，供應端趨于飽和，導致市場競爭加劇。在復雜嚴峻的外部環境下，科翔股面臨的經營挑戰明顯加大。
????????近日，科翔股份發布最新年報，2023年公司 2023 年實現營業收入 29.62 億元，較上年同期增加 12.36%，實現歸屬于上市公司凈利潤-1.59 億元。
????????《電鰻財經》關注到，科翔股份于2020年11月登陸深交所創業板，此次是公司上市以來首次虧損。對于業績虧損，科翔股份解釋稱主要由于市場產品價格競爭激烈，且江西科翔募投項目二期處于產能爬坡階段，銷售收入和產品結構不及預期，對整體利潤產生了顯著的影響。
????????另一方面，根據相關數據統計，2023年 PCB產品各細分市場均呈現負增長，2023年以美元計價的全球 PCB市場產值達 695.17億美元，同比下降 15%，但從中長期看，全球 PCB 市場規模在未來五年仍將保持穩步增長的態勢，預計 2023 年-2028 年全球 PCB 產值的年復合增長率為 5.4%。其中，中國大陸地區復合增長率達 4.1%。
????????2023 年 PCB 產品結構均出現不同程度的負增長，其中封裝基板下滑最為嚴重，但中長期來看，18 層以上高多層板、HDI 和封裝基板將保持相對較高的增長，主要拉動因素在于汽車領域、人工智能、服務器以及通訊等新興應用場景打開的增量空間，預測 2023 年至 2028 年復合增長率分別達到 7.8%、6.2%和 8.8%，高于總體增長。
????????據悉，科翔股份是國內排名靠前的 PCB 企業之一，公司產品的最高層數、最小線寬線距、最小孔徑等核心制程能力與可比上市公司整體處于同一水平，整體生產能力處于國內同行業先進水平，具備較強市場競爭力。
????????科翔股份在年報中指出，PCB 行業目前處于修復階段，經過 2023 年 PCB 產品庫存水平的充分消化，調整后周期壓力將得到釋放，預計 2024 會迎來一個修復性增長。此外，隨著終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等高端 PCB 產品需求的持續增長，公司將不斷優化產品結構，積極拓展新能源、服務器、通訊等高速增長領域的產品，加大高附加值產品的研發，適應市場變化需求，發揮先進設備和技術水平的經濟價值，提高產品邊際貢獻。
????????未來科翔股份能否實現扭虧，《電鰻財經》將對其業績變化情況保持關注。
《電鰻快報》
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