2022-11-10 10:50 | 來源:證券時報網 | 作者:俠名 | [科創(chuàng)板] 字號變大| 字號變小
立足于服務“硬科技”企業(yè)定位,科創(chuàng)板勇于探索,為科創(chuàng)企業(yè)量身定制發(fā)行上市、信息披露、再融資、并購重組、股權激勵等創(chuàng)新制度,為“硬科技”成長提供肥沃土壤,支持一大...
科創(chuàng)板設立以來,聚焦支持硬科技企業(yè),依托制度創(chuàng)新,厚植創(chuàng)新沃土,促進產業(yè)強鏈,優(yōu)化投資生態(tài),積極助力我國科技高水平自立自強。
多元包容的發(fā)行上市條件,讓一批原本暫時無緣資本市場的硬科技企業(yè)能夠借助資本市場進一步發(fā)展。截至今年10月底,已有483家公司在科創(chuàng)板上市,IPO募集資金超過7300億元,其中包含45家未盈利企業(yè)、8家特殊股權架構企業(yè)、6家紅籌企業(yè)、19家第五套標準上市企業(yè)。
同時,科創(chuàng)板還通過產業(yè)集聚推動產業(yè)強鏈,暢通資本循環(huán)推動形成“投早投小投科技”的市場生態(tài)。據(jù)統(tǒng)計,近九成科創(chuàng)板公司上市前曾獲得私募股權和創(chuàng)投基金支持,平均每家公司獲投約7.5億元。
一批“硬科技”企業(yè)借助科創(chuàng)板實現(xiàn)跨越式發(fā)展
立足于服務“硬科技”企業(yè)定位,科創(chuàng)板勇于探索,為科創(chuàng)企業(yè)量身定制發(fā)行上市、信息披露、再融資、并購重組、股權激勵等創(chuàng)新制度,為“硬科技”成長提供肥沃土壤,支持一大批處于關鍵核心技術領域的“硬科技”企業(yè)借力資本市場加快發(fā)展。
截至10月底,已有483家公司在科創(chuàng)板上市,IPO募集資金超過7300億元,其中包含45家未盈利企業(yè)、8家特殊股權架構企業(yè)、6家紅籌企業(yè)、19家第五套標準上市企業(yè)。這些不符合此前A股上市條件的特殊類型企業(yè),借助科創(chuàng)板登陸境內資本市場實現(xiàn)直接融資,并在上市后取得了跨越式的發(fā)展。
作為中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?;N售的企業(yè),滬硅產業(yè)打破了國際廠商對大硅片的壟斷。然而,受行業(yè)周期及產能爬坡影響,該公司上市時未能實現(xiàn)盈利。得益于科創(chuàng)板的支持,滬硅產業(yè)先后通過IPO和再融資募集了24億元、50億元,大力推進研發(fā)升級和產能擴充,虧損持續(xù)收窄。今年前三季度,該公司營業(yè)收入大幅增長47%,達到26億元,扣非前后凈利潤均實現(xiàn)扭虧為盈。
要實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展,歸根到底要靠高水平創(chuàng)新人才??苿?chuàng)板開創(chuàng)性地推出第二類限制性股票,大幅提升股權激勵機制的靈活性和市場化程度。截至今年10月底,已有261家科創(chuàng)板公司推出340單股權激勵計劃,約占科創(chuàng)板公司總數(shù)的55%,激勵對象覆蓋員工超7萬人,有效調動了科技人才的積極性和創(chuàng)造性。
其中,樂鑫科技、中微公司上市3年內已分別實施4期和2期股權激勵,逐步形成常態(tài)化激勵機制;希荻微等10家公司激勵對象覆蓋員工總數(shù)90%以上,基本實現(xiàn)全員持股。
瀾起科技2019年上市后不久即發(fā)布首期股權激勵計劃,并于2022年發(fā)布第二期股權激勵計劃,兩期計劃中,除常用的收入或利潤指標外,均設置了新產品研發(fā)及產業(yè)化指標。在相關計劃的助推下,公司上市以來除內存接口芯片業(yè)務繼續(xù)保持全球領先外,PCIe 4.0 Retimer芯片、津逮CPU平臺等新產品為公司貢獻新的收入和利潤增長點,公司收入從2019年的17.4億元增長至2021年的25.6億元。
推動資本良性循環(huán) 形成“投早投小投科技”市場生態(tài)
科創(chuàng)板對科技自立自強的支持,不僅體現(xiàn)在特定類型公司、特定類型制度上,還體現(xiàn)在通過產業(yè)集聚推動產業(yè)強鏈,通過暢通資本循環(huán)推動形成“投早投小投科技”的市場生態(tài)。
通過產業(yè)集聚,促進形成產業(yè)協(xié)同發(fā)展的產業(yè)生態(tài),打造產業(yè)強鏈??苿?chuàng)板上市公司在集成電路、生物醫(yī)藥、新能源等細分行業(yè)的集聚效應突出,產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展進一步推動強鏈穩(wěn)鏈固鏈補鏈,加速關鍵技術自主可控的進程。
以集成電路為例,科創(chuàng)板已有將近80家上市公司,占據(jù)A股集成電路企業(yè)的半壁江山,涵蓋上游芯片設計、中游晶圓代工、下游封裝測試,以及半導體設備和材料全產業(yè)鏈。產業(yè)鏈公司上下游通過推動產品驗證、共同研發(fā)等方式加強合作,例如瀾起科技、聚辰股份分別作為內存接口芯片設計企業(yè)、EEPROM芯片設計企業(yè),合作開發(fā)配套新一代DDR5內存條的SPD產品,率先建立DDR5細分領域的領先優(yōu)勢;國內領先的半導體級單晶硅材料供應商神工股份與國產刻蝕設備龍頭中微公司開展合作,共同開發(fā)適配于不同機型的多種硅零部件產品,助力實現(xiàn)產業(yè)強鏈。
通過促進資本循環(huán),推動“投早、投小、投科技”,優(yōu)化創(chuàng)新資本生態(tài)??苿?chuàng)板推出后,創(chuàng)投機構“投早、投小、投科技”日益成為市場風氣,要素資源逐步向科技創(chuàng)新領域集中,促進科技、資本與實體經濟的高水平循環(huán)。
據(jù)統(tǒng)計,近九成科創(chuàng)板公司上市前曾獲得私募股權和創(chuàng)投基金支持,平均每家公司獲投約7.5億元,“硬科技”對于早期資本的吸引力大幅提升。
與此同時,科創(chuàng)板包容性上市制度、詢價轉讓制度等,暢通了創(chuàng)投機構的退出渠道,提高創(chuàng)投資本流動性,形成了“募投管退”的良性循環(huán)。截至目前,共有25家科創(chuàng)板公司38批股東完成詢價轉讓,總成交額達201.55億元。中微公司、金山辦公、石頭科技等行業(yè)龍頭的創(chuàng)投股東為股權的主要出讓方,公募基金、保險公司等專業(yè)投資機構為股權的主要受讓方,形成了早期投資人和長期投資者的有序“接力”,促進社會資本與科技創(chuàng)新良性互動生態(tài)的形成。
《電鰻快報》
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