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        《電鰻快報(bào)》文/李萬鈞

        夏日似火，入秋涼涼，季節(jié)更替的特征成為對(duì)芯碁微裝(688630.SH)2022年市場(chǎng)表現(xiàn)的寫照。

        9月2日，芯碁微裝終于止住了接近半個(gè)月的急跌行情，得以喘口“回魂”氣，該公司披露8.25億元的增發(fā)方案，瞄準(zhǔn)高精先進(jìn)的關(guān)鍵子系統(tǒng)和核心零部件，強(qiáng)力開拓直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域。

        《電鰻財(cái)經(jīng)》關(guān)注到，芯碁微裝2020年、2021年?duì)I業(yè)收入總額分別達(dá)到31008.76萬元、49224.51萬元，同比增長率分別達(dá)到53.31%、58.74%，2019年至2021年間復(fù)合增長率達(dá)到56%。那么本次募投項(xiàng)目又將給該公司帶來怎樣的增長呢?

        股價(jià)跌3成 增發(fā)來急救

        截至上周五收盤，芯碁微裝總市值89.2億元，收盤價(jià)73.84元，有止跌跡象。據(jù)《電鰻財(cái)經(jīng)》觀察，此時(shí)與該公司本次輪下跌前的最高股價(jià)107元已經(jīng)深跌了約30%，總市值從近130億元縮水到不足90億元。

        9月2日，芯碁微裝披露2022年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，募投項(xiàng)目均是沿著該公司主營業(yè)務(wù)布局，這有利于該公司延續(xù)當(dāng)前良好的業(yè)績?cè)鲩L勢(shì)頭，是在向市場(chǎng)傳遞利好信號(hào)。

        《電鰻財(cái)經(jīng)》研究發(fā)現(xiàn)，芯碁微裝保持著較好的增長勢(shì)頭，如上所述，該公司最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)到56%，2022年上半年?duì)I業(yè)收入同比增長接近37%，凈利潤增長接近32%。不過該公司現(xiàn)金流十分緊張，2022年上半年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額-2613萬元，同比增長了-170%。

        芯碁微裝的股東分紅并不積極。從披露信息看，該公司最近三年的凈利潤可謂“芝麻開花節(jié)節(jié)高”，但2019年和2020年未進(jìn)行現(xiàn)金分紅，2021年現(xiàn)金分紅2416萬元，占?xì)w屬上市股東凈利潤的22.76%。

        擬募資8.25億元布局先進(jìn)產(chǎn)能和研發(fā)

        根據(jù)增發(fā)預(yù)案，芯碁微裝擬增發(fā)股份不超過3624萬股，募集資金總額不超過82528.57元，投向直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目、IC載板和類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

        從募投項(xiàng)目看，芯碁微裝的主營業(yè)務(wù)將得到強(qiáng)有力的增強(qiáng)。該公司表示，增發(fā)有助于其達(dá)成三大目標(biāo)：一是深化拓展直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，拓寬下游市場(chǎng)覆蓋面;二是瞄準(zhǔn)快速增長的IC載板、類載板市場(chǎng)，加大市場(chǎng)導(dǎo)入力度，推動(dòng)公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)，提升直寫光刻產(chǎn)品利潤水平;三是加大高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、先進(jìn)激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎等上游關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件的自主研發(fā)，提升供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，拓寬核心技術(shù)護(hù)城河。

        芯碁微裝是國內(nèi)直寫光刻技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè)，自主研發(fā)生產(chǎn)的直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于下游集成電路、平板顯示等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域以及PCB領(lǐng)域，在中、高端PCB制造領(lǐng)域內(nèi)具有較為成熟的市場(chǎng)應(yīng)用。

        目前，我國以芯碁微裝為代表的直寫光刻設(shè)備廠商呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)能夠與Orbotech等國外行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商參與市場(chǎng)競(jìng)爭。但是，在直寫光刻設(shè)備上游關(guān)鍵零部件領(lǐng)域，我國廠商仍主要采取進(jìn)口方式，國產(chǎn)化程度較低。

        全球新冠疫情反復(fù)及貿(mào)易地方保護(hù)主義抬頭，加強(qiáng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性成為我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。光刻設(shè)備是微納制造的關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接決定微納制程精細(xì)程度。直寫光刻是微納光刻的重要分支，具有投影光刻所不具有的高靈活性、低成本以及工藝流程簡單等技術(shù)特點(diǎn)，目前在泛半導(dǎo)體、PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)中具有較為廣泛的應(yīng)用。

        新能源汽車、5G通訊等新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)先進(jìn)封裝快速發(fā)展，IC載板市場(chǎng)需求快速增長，對(duì)半導(dǎo)體器件以及PCB產(chǎn)品的性能要求不斷提升。全球先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，催生了IC載板(又稱“封裝基板”)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

        根據(jù)YoleResearch數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2027年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到651億美元，2021-2027年期間復(fù)合增長率達(dá)到9.63%，占全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比例將升至53%。

        另據(jù)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國際所數(shù)據(jù)，2021年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模也約為146.92億美元，同比增幅達(dá)到了32.5%。隨著新能源汽車、5G通訊、消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)需求的不斷升級(jí)，將推動(dòng)以CHIPLET為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，從而拉動(dòng)對(duì)IC載板產(chǎn)品的市場(chǎng)需求增長。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021-2025年間，IC載板市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長率有望達(dá)到13.9%，具有良好的市場(chǎng)前景。

        全球PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步向我國集中。

        PCB是電子設(shè)備重要的電子零部件之一，既是電子元器件線路連接的提供者，也是電子元器件的支撐體，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

        目前，我國已經(jīng)成為全球PCB產(chǎn)業(yè)最主要的產(chǎn)地。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模為803億美元，同比大幅增長23.12%，預(yù)計(jì)2022年將在去年大幅增長的基礎(chǔ)上增長4.2%。

        根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，到2025年我國PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到460.44億美元，占全球PCB市場(chǎng)的份額將達(dá)到53.34%，將為我國直寫光刻設(shè)備等上游廠商提供良好的市場(chǎng)機(jī)遇。

《電鰻快報(bào)》