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        12月10日，2021年遼寧上市公司投資者網上集體接待日活動成功舉辦。在此次活動上，神工股份董事長潘連勝向投資者介紹，公司多項產品研發進展順利 ，同時，公司行業景氣度有望繼續保持良好態勢。

        潘連勝向投資者介紹了公司主營業務和發展亮點，大直徑單晶硅材料方面，維持全球13%-15%的市場份額，在較大直徑的產品上競爭優勢更加明顯。公司產品按晶體直徑可分為14英寸以下，14英寸-15英寸，15英寸-16英寸，16英寸-19英寸(較大直徑)，其中16英寸-19英寸產品在第三季度的收入占比環比第二季度提升。這一產品技術難度較大，公司憑借多項核心技術，可以較競爭對手有更高的產品成品率。另外，公司關注到刻蝕機內硅部件有大型化的趨勢，今年開始著手超大直徑(19英寸-22英寸)多晶質產品的研發，預計明年可以具備小批量出貨能力;硅電極零部件方面，由全資子公司精工半導體制造及銷售。前三季度主要集中于12英寸硅電極產品的推廣，已經在幾家客戶取得了12英寸樣品評估的機會，收到了2-3家客戶良好的反饋。目前初步評估驗證階段已經完成，會繼續推進第二、三次送樣，預計12英寸產品明年能夠形成一定出貨，貢獻一定收入;8英寸輕摻低缺陷拋光片方面，今年年初打通產線，前三季度主要進行工藝摸索和產量提升。得益于國產化趨勢，目前已經得到了某些客戶的認證機會。特別在8英寸輕摻高電阻產品上加大研發力度，這一產品不僅要求缺陷率很低，還對電阻率的均勻性有較高要求，難度較大。憑借較強的研發能力，公司獲得多家IC廠家的評估認證機會，得到了非常正面的初步反饋，他們已把產品交給其下游客戶進行深入評估。公司希望第四季度很快開展第二批送樣評估工作，并持續進行主流IC大廠客戶的開拓工作。

        對于今年四季度和明年的情況有何展望?公司表示，從公司客戶預期來看，今年第四季度乃至明年，半導體行業景氣度依舊良好。另外，從臺積電和LAM 三季度交流會內容來看，頭部廠商對2021年四季度和2022年上半年的預期也比較樂觀。

《電鰻快報》