2021-01-12 10:51 | 來源:中國證券報 | 作者:未知 | [科創板] 字號變大| 字號變小
禾賽科技此次擬募資20億元，用于智能制造中心、激光雷達專屬芯片、激光雷達算法研發三個項目。
激光雷達制造商禾賽科技科創板IPO申請近日獲得受理。禾賽科技的激光雷達產品已應用于多個無人駕駛項目，百度、博世是公司重要客戶，且為持股5%以上的股東。
禾賽科技此次擬募資20億元，用于智能制造中心、激光雷達專屬芯片、激光雷達算法研發三個項目。
機器人的“眼睛”
激光雷達是一種通過發射激光來測量物體與傳感器之間精確距離的裝置，廣泛用于無人駕駛汽車和機器人領域，被譽為機器人的“眼睛”。
廣義機器人包括具有無人駕駛功能的汽車以及實現無人清掃、無人運送等功能的新型服務機器人等。激光雷達通過激光器和探測器組成的收發陣列，結合光束掃描，可以對環境進行實時感知，獲取周圍物體的精確距離及輪廓信息，實現避障功能。結合預先采集的高精地圖，機器人通過激光雷達的定位，可以實現自主導航。
禾賽科技的產品為高分辨率3D激光雷達以及激光氣體傳感器產品。2017年至2019年以及2020年1-9月(報告期)，公司激光雷達主要市場集中于無人駕駛領域，并逐漸向服務機器人領域拓展。公司客戶遍布全球23個國家和地區。
禾賽科技介紹，公司產品服務的客戶包括全球最大三家移動出行服務公司中的兩家、全球最大的汽車零部件供應商博世集團、全球最大的自動駕駛卡車公司之一和全球最大的自動駕駛配送公司之一等知名企業。
2017年9月，禾賽科技B輪融資獲得無人駕駛領軍企業百度集團領投;2019年5月，C輪融資獲得全球第一大汽車零部件供應商博世集團領投。截至招股書披露，百度中國直接持有公司7.88%股份，博世中國直接持有7.65%股份。
毛利率超70%
截至2020年9月30日，禾賽科技擁有專利權177項。其中，國內專利167項，境外專利10項。
報告期內，禾賽科技的研發投入分別為2940.99萬元、6183.93萬元、16839.23萬元及16312.93萬元，占營業收入比例分別為151.02%、46.54%、48.32%及64.43%。
禾賽科技三位創始人均為85后名校畢業。公司董事、首席科學家孫愷，1985年6月出生，本科畢業于上海交通大學，碩士及博士畢業于美國斯坦福大學，曾兼任同濟大學汽車學院教授;公司董事、總經理兼首席執行官李一帆，1986年3月出生，本科畢業于清華大學，碩士及博士畢業于美國美國伊利諾伊香檳分校;公司董事、首席技術官向少卿，1985年3月出生，本科畢業于清華大學，并取得美國斯坦福大學機械工程系和電子工程系兩個碩士學位。
上述三人為禾賽科技共同控股股東、實際控制人。本次發行前，三人合計控制禾賽科技37.16%股份。通過特殊表決權設置，共同合計控制公司表決權比例為71.45%。
禾賽科技表示，公司是極少數在全球無人駕駛產業鏈批量供應核心零部件并具有影響力的中國科技公司。
報告期內，禾賽科技營業收入分別為1947.4萬元、13287.01萬元、34847.41萬元及25320.52萬元，凈利潤分別為-2427.23萬元、1611.23萬元、-14973.35萬元及-9379.75萬元，主營業務毛利率分別為74.87%、75.62%、76.24%及71.19%。
構建“護城河”
激光雷達領域玩家眾多。禾賽科技坦承，公司面臨來自同行業激光雷達公司、視覺傳感器公司、汽車行業一級供應商及其他高科技公司的競爭。
2020年下半年以來，境外迎來激光雷達公司上市熱潮。2020年9月，Velodyne在納斯達克上市;2020年12月，Luminar在納斯達克上市。此外，Aeva、Innoviz預計2021年第一季度上市，Ouster預計2021年上半年上市。
禾賽科技稱，Velodyne當前是營收總額最高的激光雷達公司，2019年Luminar的銷售臺數在百臺量級。Aeva和Innoviz的2020年預期營業收入均為500萬美元，市場占有率較低。禾賽科技進入激光雷達領域后，國外廠商的市場占有率不斷降低。公司憑借優秀的產品性能建立了良好的口碑，銷售數量及營業收入均實現較快增長。
2019年8月至2020年6月，Velodyne與禾賽科技展開專利訴訟攻防戰。2020年6月24日，禾賽科技與Velodyne簽署《訴訟和解和專利交叉許可協議》。根據協議，禾賽科技與Velodyne在全球范圍內交叉許可雙方現有和未來的專利。禾賽科技同意向Velodyne支付和解費用，包括一次性的專利許可補償及后續按年支付的專利許可使用費。該協議有效期限至2030年2月26日，在協議有效期內，雙方承諾不在旋轉式激光雷達領域對對方提出任何專利訴訟。
禾賽科技認為，核心模塊芯片化的開發及應用不僅能夠滿足市場對激光雷達高性能、低成本、高集成度的發展預期，而且能夠形成強有力的技術“護城河”，與競爭對手拉開技術代差，在未來的市場競爭中占據更有利的地位。
公司于2017年末成立了芯片部門，開展激光雷達專用芯片的研發工作。其中，芯片化V1.0成果多通道激光驅動芯片及多通道模擬前端芯片已完成量產，并應用于多個激光雷達研發項目和PandarXT的量產項目。高精度數字化技術已應用于公司產品，模擬數字轉換芯片已進入開發后期，在SoC芯片領域也進行了技術儲備。
禾賽科技表示，在實現激光雷達硬件系統領先的基礎上，公司投入研發基于激光雷達的感知算法、即時定位與高精地圖構建、感知數據管理平臺等技術作為儲備，為市場提供更深入的解決方案。未來公司會進一步加大在芯片和算法領域的研發投入，強化規模化生產能力，為激光雷達的市場需求爆發打好基礎。
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