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????????阿里巴巴達摩院28日發(fā)布2021十大科技趨勢，材料科學(xué)、量子計算、AI、生物醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和應(yīng)用突破。

????????達摩院預(yù)測，2021年，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā);碳基技術(shù)突破加速柔性電子發(fā)展;AI或?qū)⒂行Ы鉀Q疫苗和藥物研發(fā)周期長、成本高等問題。記者注意到，已有不少上市公司提前站上風(fēng)口。

趨勢一、以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)

????????達摩院表示，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體，具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優(yōu)異特性，但受工藝、成本等因素限制，多年來僅限于小范圍應(yīng)用。

????????近年來，隨著材料生長、器件制備等技術(shù)的不斷突破，第三代半導(dǎo)體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應(yīng)用市場：SiC元件已用于汽車逆變器，GaN快速充電器也大量上市。未來5年，基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。

????????在資本市場，第三代半導(dǎo)體概念股已成為焦點。有券商研報提出“進擊的第三代半導(dǎo)體”，認為第三代半導(dǎo)體下游應(yīng)用切中“新基建”中5G基站、特高壓、新能源充電樁等領(lǐng)域，是今后重要的發(fā)展方向。

????????在上市公司中，利亞德參股公司Saphlux已經(jīng)實現(xiàn)半極性氮化鎵的量產(chǎn)。公司日前通過互動平臺表示：Saphlux是目前市面上唯一一家可以量產(chǎn)高質(zhì)量四寸半極性圓片的公司，其他公司只能提供質(zhì)量較差的小片，Saphlux在半極性襯底市場占有率在90%以上;未來，半極性襯底將有望在穩(wěn)定綠光芯片波長及高效綠光半導(dǎo)體激光器中發(fā)揮重要作用，為公司顯示領(lǐng)域提供技術(shù)保障。

????????今年9月，三安光電旗下的第三代半導(dǎo)體垂直整合制造平臺“三安集成”與新能源客車龍頭企業(yè)金龍新能源簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，確定雙方利用各自優(yōu)勢資源，共同推進碳化硅功率器件在新能源客車電機控制器、輔驅(qū)控制器的樣機試制以及批量應(yīng)用。此前7月，三安集成宣布長沙碳化硅制造基地動工建設(shè)，總投資160億元，占地面積1000畝，是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的襯底、外延、芯片及封裝全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地。項目全面建成后，碳化硅功率器件產(chǎn)能將從目前的2.4萬片/年提升至36萬片/年。

趨勢二、碳基技術(shù)突破加速柔性電子發(fā)展

????????柔性電子是指經(jīng)扭曲、折疊、拉伸等形狀變化后仍保持原有性能的電子設(shè)備，可用作可穿戴設(shè)備、電子皮膚、柔性顯示屏等。柔性電子發(fā)展的主要瓶頸在于材料——目前的柔性材料，或者“柔性”不足容易失效，或者電性能遠不如“硬質(zhì)”硅基電子。

????????近年來，碳基材料的技術(shù)突破為柔性電子提供了更好的材料選擇：碳納米管這一碳基柔性材料的質(zhì)量已可滿足大規(guī)模集成電路的制備要求，且在此材料上制備的電路性能超過同尺寸下的硅基電路;另一碳基柔性材料石墨烯的大面積制備也已實現(xiàn)。

達摩院預(yù)測，碳基材料作為制作柔性設(shè)備的核心材料，將走出實驗室并制備可隨意伸縮、彎曲的柔性電子設(shè)備，例如用該材料制作的電子皮膚不僅機械特性與真實皮膚相似，還有外界環(huán)境感知功能。

????????上市公司中，科創(chuàng)板公司金博股份在碳基復(fù)合材料領(lǐng)域深耕15年，主要生產(chǎn)晶硅拉制的熱場材料與設(shè)備產(chǎn)品，向光伏與半導(dǎo)體行業(yè)供貨。公司表示，上市后將進一步拓展先進碳基復(fù)合材料的應(yīng)用領(lǐng)域，豐富公司主營產(chǎn)品的種類，持續(xù)穩(wěn)健地延伸與擴大產(chǎn)業(yè)鏈。

趨勢三、云原生重塑IT技術(shù)體系

????????去年，達摩院曾預(yù)測“云將成為IT技術(shù)的創(chuàng)新中心”。時隔一年，云原生成為云計算領(lǐng)域的新變量，達摩院提出，未來芯片、開發(fā)平臺、應(yīng)用軟件乃至計算機等將誕生于云上，AI、5G、區(qū)塊鏈等技術(shù)都將以云原生的方式落地，企業(yè)獲取IT服務(wù)的路徑再次被縮短。

????????目前，云原生已經(jīng)成為上市公司募投項目、戰(zhàn)略規(guī)劃的重點。

????????此外，達摩院還認為，2021年，AI在提升藥物及疫苗研發(fā)效率上大有所為。新型AI算法的迭代及算力突破將解決藥物分子靶點確證、藥物可成藥性等難題。

????????作為人機交互和人機混合智能未來技術(shù)，腦機接口在醫(yī)療領(lǐng)域極具研究價值，腦機接口幫助人類超越生物學(xué)極限。

????????達摩院在趨勢中指出，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界正在努力攻克腦信號的采集和處理難題，幫助人類更好地理解大腦工作原理，技術(shù)的成熟將加速腦機接口的臨床應(yīng)用，未來將為口不能言、手不能動的患者提供精準康復(fù)服務(wù)。

????????數(shù)據(jù)處理實現(xiàn)“自治與自我進化”。人工智能和機器學(xué)習(xí)手段逐漸被廣泛應(yīng)用于智能化的冷熱數(shù)據(jù)分層、異常檢測、智能建模、資源調(diào)動、參數(shù)調(diào)優(yōu)、壓測生成、索引推薦等領(lǐng)域，有效降低數(shù)據(jù)計算、處理、存儲、運維的管理成本，實現(xiàn)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)的“自治與自我進化”。

????????農(nóng)業(yè)邁入數(shù)據(jù)智能時代。通過5G、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等技術(shù)的應(yīng)用確保農(nóng)產(chǎn)品物流運輸中的可控和可追溯，保障農(nóng)產(chǎn)品整體供應(yīng)鏈流程的安全可靠。農(nóng)業(yè)將告別“靠天”吃飯，進入智慧農(nóng)業(yè)時代。

????????與此同時，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)從單點智能走向全局智能。智慧運營中心將成為未來城市的標配。

????????(文章來源：上海證券報)

《電鰻快報》