繼國(guó)家集成電路大基金設(shè)立之后，地方性專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金也紛紛加快設(shè)立。
8月6日，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者從武漢東湖高新開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉，湖北省成立了一只以湖北省、武漢市和東湖高新區(qū)三級(jí)財(cái)政資金為引導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模不低于300億元。而其投資重點(diǎn)則是集成電路芯片制造業(yè)，兼顧設(shè)計(jì)、封測(cè)等上下游產(chǎn)業(yè)鏈。
與此同時(shí)，在湖北范圍內(nèi)規(guī)模最大的行業(yè)龍頭企業(yè)武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”）方面也透露，公司自主研發(fā)的第二代背照式影像傳感器已按計(jì)劃推進(jìn)，3D NAND技術(shù)研發(fā)中，第一個(gè)具有9層結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)測(cè)試芯片已通過(guò)存儲(chǔ)器功能的電學(xué)驗(yàn)證。
300億基金促產(chǎn)業(yè)發(fā)展
武漢高新區(qū)方面透露，湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金由武漢經(jīng)濟(jì)發(fā)展投資（集團(tuán)）有限公司發(fā)起設(shè)立，湖北省科技投資集團(tuán)公司等多家公司參與，除了三級(jí)政府財(cái)政資金引導(dǎo)外，該基金還吸引了社會(huì)資金參與。
根據(jù)規(guī)劃，該基金總規(guī)模不低于300億元，計(jì)劃打造高新技術(shù)的股權(quán)基金和金融服務(wù)平臺(tái)，將通過(guò)設(shè)立子基金和專項(xiàng)金融服務(wù)平臺(tái)，對(duì)接海內(nèi)外資本市場(chǎng)。
“除了湖北外，上海也早已成立了規(guī)模達(dá)到100億元的產(chǎn)業(yè)投資基金，全國(guó)范圍內(nèi)，包括長(zhǎng)三角、珠三角和中三角形成三足鼎立的局面。”一位行業(yè)分析師指出，其中，湖北起步雖然較晚，但增速很快，目前包括封測(cè)、生產(chǎn)和研發(fā)企業(yè)均有布局，產(chǎn)業(yè)鏈條比較完整，產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立后，省內(nèi)一些重點(diǎn)企業(yè)和重點(diǎn)項(xiàng)目將最先受益。
而東湖高新區(qū)方面也透露，該基金將重點(diǎn)支持國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目發(fā)展，目前，該基金已儲(chǔ)備集成電路領(lǐng)域大型項(xiàng)目20余個(gè)，正積極和國(guó)家集成電路基金、國(guó)開(kāi)金融等多家金融機(jī)構(gòu)探討實(shí)質(zhì)性戰(zhàn)略合作，未來(lái)將通過(guò)并購(gòu)和海內(nèi)外資本運(yùn)作，快速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
而在有望受益的當(dāng)?shù)仄髽I(yè)中，作為“集成電路國(guó)家隊(duì)”的武漢新芯最受關(guān)注。
公開(kāi)資料顯示，武漢新芯于2006年4月注冊(cè)成立，注冊(cè)資本24.59億元，屬于武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)政府旗下的全資子公司。在成立初期，其只是一家沒(méi)有獨(dú)立運(yùn)營(yíng)能力的生產(chǎn)型工廠。
直到2012年，東湖開(kāi)發(fā)區(qū)引入新管理團(tuán)隊(duì)，重新構(gòu)建武漢新芯的架構(gòu)。擔(dān)任“重建”任務(wù)的是現(xiàn)任執(zhí)行長(zhǎng)楊士寧。
“楊士寧到任時(shí)的武漢新芯，除具備生產(chǎn)能力外，在人力資源、財(cái)務(wù)、銷售、研發(fā)等各個(gè)領(lǐng)域都是空白。”一位接近公司人士指出，尤其是在集成電路行業(yè)，諸多管控設(shè)備都依靠進(jìn)口，根據(jù)國(guó)際條約，使用管控進(jìn)口設(shè)備的企業(yè)必須保證設(shè)備用于民用而不做軍用生產(chǎn)，所有的管控設(shè)備進(jìn)口企業(yè)必須有專人負(fù)責(zé)與設(shè)備出口國(guó)的相關(guān)政府部門進(jìn)行申報(bào)進(jìn)口許可，履行許可條約，但即便是這一關(guān)鍵崗位，當(dāng)時(shí)的武漢新芯也是空缺的。
因此，新團(tuán)隊(duì)組建成為楊士寧當(dāng)時(shí)著手的第一件事情，武漢新芯引進(jìn)了國(guó)際知名的行業(yè)內(nèi)的海歸人員及部分外國(guó)專家，同時(shí)吸納了一批中芯國(guó)際在武漢工作的骨干人員，搭建起武漢新芯最初的管理團(tuán)隊(duì)。
加快技術(shù)追趕步伐
不過(guò)，此時(shí)的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)、韓國(guó)等國(guó)際巨頭企業(yè)。“在當(dāng)時(shí)的中國(guó)市場(chǎng)，已先后出現(xiàn)了多家集成電路企業(yè)，這些企業(yè)遍布在封測(cè)、生產(chǎn)及研發(fā)等領(lǐng)域，初步構(gòu)成中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。”另一位不愿具名的行業(yè)分析師也指出。這些從業(yè)企業(yè)大都集中在封測(cè)環(huán)節(jié)，生產(chǎn)和研發(fā)企業(yè)少之又少，中國(guó)企業(yè)芯片生產(chǎn)企業(yè)在市場(chǎng)的份額也極低。
中國(guó)企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)突破？此前，在一場(chǎng)行業(yè)內(nèi)部宣講會(huì)上，楊士寧也曾總結(jié)，集成電路行業(yè)是一個(gè)高速發(fā)展的行業(yè)，其特點(diǎn)是人才、資金和技術(shù)密集。
“集成電路行業(yè)的發(fā)展需要兼?zhèn)渌猩鲜鎏攸c(diǎn)，所以，中國(guó)從業(yè)企業(yè)即便在技術(shù)研發(fā)或其他領(lǐng)域加大投入，卻總是追趕不上國(guó)際同行，甚至差距越拉越大。”上述分析師指出，即便在當(dāng)下，國(guó)家已出臺(tái)關(guān)于集成電路方面的政策，并通過(guò)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金的形式進(jìn)行大手筆的資金扶持，但僅有這些并不意味著與國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)水平的差距就能快速縮小。
如何破局？武漢新芯的做法則是在一些同業(yè)鮮少涉足的領(lǐng)域進(jìn)行突破。自2012年起，武漢新芯與國(guó)際合作伙伴合作開(kāi)發(fā)背照式圖像處理器，經(jīng)過(guò)一年的研發(fā)期后達(dá)到量產(chǎn)，月出貨量達(dá)到1萬(wàn)多片，目前總出貨量已突破1億顆。2014年，公司對(duì)這一技術(shù)進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)行第二代技術(shù)的研發(fā)，上述人士透露，“新一代技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展順利，而其成果將可被應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。”
此外，2014年起，武漢新芯與Cypress（原美國(guó)Spansion公司）合作展開(kāi)研發(fā)3D NAND，部分核心技術(shù)武漢新芯將擁有自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
何為3D NAND？即下一代大容量半導(dǎo)體閃存技術(shù)，“就是利用現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)設(shè)備，通過(guò)在硅片的表面垂直疊加幾十層甚至更多層的電荷存儲(chǔ)層，來(lái)提高單顆芯片的存儲(chǔ)密度，增加存儲(chǔ)容量。”上述分析師解釋，國(guó)際上從事這一技術(shù)研究的企業(yè)僅有四家，其中真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的只有韓國(guó)三星公司。
在這一技術(shù)方面，武漢新芯的第一個(gè)具有9層結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)測(cè)試芯片已通過(guò)存儲(chǔ)器功能的電學(xué)驗(yàn)證。上述分析師指出，“目前三星公司的3D NAND產(chǎn)品已具有32層結(jié)構(gòu)，其正在開(kāi)發(fā)64層結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。武漢新芯的3D NAND還沒(méi)進(jìn)入量產(chǎn)階段，但對(duì)比其他同行，其技術(shù)研發(fā)進(jìn)展已相對(duì)領(lǐng)先。”
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