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        9月7日，佛山市藍箭電子股份有限公司(以下簡稱：藍箭電子)于深交所創(chuàng)業(yè)板上會通過，由金元證券作為保薦機構(gòu)。

        此次IPO，藍箭電子預(yù)計發(fā)行股票數(shù)量不超過5000萬股，占發(fā)行后公司總股本的25%。預(yù)計募集資金為6.02億元，其中5.44億元用于半導(dǎo)體封裝測試擴建項目以及0.58億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目。

        不過，通過查詢招股書發(fā)現(xiàn)，藍箭電子2021年和2022年上半年歸母凈利潤均下滑，存在“增收不增利”的情況。此次闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板，藍箭電子研發(fā)投入占比下滑，先進性技術(shù)落后或成公司IPO路上的阻礙。針對上述問題，發(fā)現(xiàn)網(wǎng)向藍箭電子公開郵箱發(fā)送采訪函請求釋疑，但截止發(fā)稿前，藍箭電子并未給出合理解釋。

2022年上半年凈利潤下滑15.01%

        招股書顯示，藍箭電子主要從事于半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。2019年-2021年，藍箭電子的營業(yè)總收入分別為4.9億元、5.71億元和7.36億元，同比增長率分別為1.06%、16.62%和28.79%;同期歸母凈利潤分別為0.32億元、1.84億元和0.77億元，同比增長率分別為194.78%、481.54%和-58.09%。

        2021年藍箭電子的業(yè)績情況并不是十分好，凈利潤下滑58.09%，陷入了“增收不增利”的境地。然而，2022年上半年藍箭電子依舊處于“增收不增利”的尷尬境地，其中營收為3.7億元，較上年同期增長2.88%;同期歸母凈利潤為0.36億元，較上年同期下滑15.01%。

        圖源：Wind(藍箭電子)

        對于2022年上半年凈利潤下降的原因，藍箭電子在招股書中解釋稱，主要受疫情以及國際形勢影響，下游終端市場尤其是消費類電子市場需求放緩，并且公司加大了設(shè)備投入，設(shè)備折舊金額增加較多，然而在公司新增設(shè)備轉(zhuǎn)固后，規(guī)模效應(yīng)尚未發(fā)揮，導(dǎo)致凈利潤下降。

        值得一提的是，藍箭電子也在招股書中對公司2022年1-9月的業(yè)績情況做出了預(yù)測，公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入5.55億元至5.8億元之間，同比增長-0.08%至4.42%，收入規(guī)模整體保持穩(wěn)定;歸母凈利潤為5100萬元至5600萬元之間，較上年同期下降11.6%至2.93%之間。

        圖源：招股書(藍箭電子)

        同時，藍箭電子對2022年整個年度的業(yè)績做出了預(yù)測，表示2022年初以來，部分下游市場領(lǐng)域需求不足，對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定不利影響，公司預(yù)計2022年全年歸母凈利潤較上年有所波動。

研發(fā)支出占比下降，主營產(chǎn)品先進性不足

        據(jù)招股書披露，2019年-2021年，藍箭電子的研發(fā)費用分別為2768.17萬元、2774.99萬元和3606.81萬元，占營業(yè)收入的比例分別為5.65%、4.86%和4.9%。

        圖源：招股書(藍箭電子)

        需要注意的是，藍箭電子的研發(fā)費用率呈下滑趨勢，并且其主營產(chǎn)品在技術(shù)水平方面還稍顯遜色。資料顯示，中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展主要經(jīng)歷五個階段，分別為20世紀(jì)70年代的通孔插裝技術(shù)、20世紀(jì)80年代的貼片式封裝技術(shù)、20世紀(jì)90年代BGA技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)等、20世紀(jì)末開始的多芯片組裝技術(shù)(MCM)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SIP)等以及21世紀(jì)前10年開始的倒裝焊封裝技術(shù)(FC)等。

        而藍箭電子目前還以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，掌握的封測技術(shù)包括通孔插裝技術(shù)、貼片式封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)以及倒裝焊封裝技術(shù)，主要涉及的封裝形式包括SOT、TO、SOP。值得一提的是，TO(晶體管分裝)屬于20世紀(jì)70年代的通孔插裝技術(shù)，SOT(小外形晶體管分裝)和SOP(小外形表面分裝)屬于20世紀(jì)80年代貼片式封裝技術(shù)。

        在先進封裝領(lǐng)域，同行業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等封測廠商在先進封裝領(lǐng)域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項先進封裝技術(shù)，藍箭電子掌握的先進封裝技術(shù)比較少，相關(guān)先進封裝系列收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為7.7%、9.08%和14.34%，占比較少。

        據(jù)了解，藍箭電子曾于2020年6月申報科創(chuàng)板首發(fā)上市，卻于2021年8月證監(jiān)會注冊階段撤回首發(fā)上市申請。證監(jiān)會注冊階段兩輪問詢均關(guān)注藍箭電子的封裝技術(shù)水平、研發(fā)投入、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等事項。

        值得一提的是，創(chuàng)業(yè)板與科創(chuàng)板在板塊定位上對上市企業(yè)要求方面存在較為明顯的差異。其中，創(chuàng)業(yè)板更強調(diào)“是否符合創(chuàng)業(yè)板成長型要求”，而科創(chuàng)板更加注重技術(shù)的先進性，上市企業(yè)需具備關(guān)鍵核心技術(shù)以及突出的科技創(chuàng)新能力。

        此次闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板，關(guān)于藍箭電子核心技術(shù)水平以及研發(fā)支出等問題依然被關(guān)注。監(jiān)管層在問詢函中要求藍箭電子說明公司的研發(fā)情況，是否符合“三新四創(chuàng)”特征，以及公司是否面臨技術(shù)類型落后和技術(shù)迭代風(fēng)險，主營業(yè)務(wù)是否具備成長性等事項。

        此外，業(yè)內(nèi)人士則表示，藍箭電子主營業(yè)務(wù)收入來源于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，在先進封裝技術(shù)上仍較落后，即使公司退而求其次，選擇在了創(chuàng)業(yè)板上市，產(chǎn)品先進技術(shù)上的不足或許還會成為藍箭電子上市的“攔路虎”。

《電鰻快報》